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[手机] iPhone X进水后不开机-多处腐蚀一波三折的漫长维修

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发表于 2025-6-19 22:24:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 sean 于 2025-6-19 22:36 编辑

深圳同事寄修苹果X,说是他妈妈在用这手机,进水后还在继续用,直到彻底不开机了
收到后拆开,里面还有明水,这电池还是2021年找我换的,现已鼓包了


拆下屏幕断开电池烘烤半小时


烤干水分后仍然不开机,主板上电漏电88mA


拆下主板上电仍然漏电较多,显示76mA


撕下主板内联座上的泡棉后,显微镜下仔细观察了,仅发现一处有腐蚀痕迹,刷干净后仍然漏电不开机



因苹果X是双层主板,又是进水,先分层看看是上层主板漏电还是下层,准备中



达到设定温度后,主板分层下来


放一起看看苹果X主板,显微镜下对上下层主板反复观察后,未发现有腐蚀


上层主板上电,漏电28mA,单上层仍是不开机的


上层主板上电后在热成像仪下看看,发现充电IC有点发热


显微镜下


拆下充电IC,元件底部无异常,装回去后仍然不开机(IC植锡、处理焊盘过程略过)


上层能看见的部位未发现明显异常,靠近硬盘旁边有屏蔽盖,进水也可能会腐蚀的,拆下屏蔽罩,惊呆了


先做个初步清洗看看,只能洗成这样子了,再用进口焊油对两个IC进行不拆下重焊归位下(归位时发现那颗小IC不太顺畅),看看有没有好转



上层主板再上电,不漏电了


装个屏幕开机看看,电流是正常的开机电流了,屏幕也亮起LOGO了



虽然开机,可能还会有其它问题的,毕竟水腐蚀很历害的,因为前面IC重焊归位时有不顺畅的情况,需要拆下腐蚀部位的IC看看实际情况


果然小IC有问题,底脚及焊盘都看起来烂掉了


处理好焊盘及植好IC锡球后焊回


然后单上层上电,发现漏电增加了



因为这两颗IC背面是PMU电源管理芯片,实际是经过了三次高温(第一次加焊油重焊归位,第二次拆下IC,第三次焊回IC),难免背面的带胶元件不爆锡产生异常,显微镜下看确实爆锡了周边有好多锡珠


带胶元件拆装有难度的,不然随便一个新手都可以拆焊的,拆下后把焊盘处理平整及板上的胶清理干净


PMU清胶后植好锡,准备焊接,旁边是CPU,得用隔热胶带处理下,不然CPU爆锡了工作量就大了


焊好后的样子


上层主板上电,基本正常了


用回流焊加热台贴合上下层主板


准备装机,电池换个旧的品胜电池先


内部稍作清洁后装机


开机进入系统,因进水较多,面容组件的点阵IC已损,面容已是不可用了(面容ID已提示问题)


测试其它所有功能正常


完美修复主板进水腐蚀漏电不开机问题
手机维修难点在于元件小,焊接精密,底部带黑胶元件也多,不易拆焊,可能拆这里、旁边或背面就已爆锡短路或虚焊了出新故障了
END











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