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[手机] 苹果iPhone 7Plus摔后不开机维修,运存摔裂引起短路

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发表于 2021-3-28 03:58:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京联想朋友寄修iPhone 7plus,说摔后就关机了,不能再开机了,接上稳压电源,按开关键就大电流


拆下主板,测试SDRAM1.1V 1.8V均短路,两路通往运存及CPU,忘拍图了



取下屏蔽罩,熏上松香烟到CPU上盖及周边零件,上电测试运存局部发高热


初步判断为运存损坏,维修界叫做暂存,清洗干净放显微镜下看,居然隐约看到CPU上盖有裂


上维修台手术,铲去运存,下层是A10 CPU得保住不坏,大工程特耗时,难度极大,不信你来试试



测试SDRAM1.1V 1.8V阻值恢复正常,准备新的运存换上,焊接须快速,否则CPU底部及背面PMU电源底部会爆锡人为短路。比直接焊CPU还难!



随意装个屏上电测试,娃哈哈,开机了,密码界面了


装回屏蔽罩,没有新的贴纸贴上,看起来不太好看,主板装回机壳中




完美修复运存摔短路不开机,维修费用不低,半个主板的钱,比换主板还是便宜,关键是里面的资料保住,朋友说很有用的。






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发表于 2021-3-28 06:35:03 | 显示全部楼层
手儿不错!单换上盖这活儿以前也挺提心吊胆的,对温度焊接时间操作手法要求很高,稳准快 既要保证上层焊接良好,又要保证下层cpu不爆锡,难度很高。能完成这个操作的也算老手了~
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发表于 2021-3-28 08:20:22 | 显示全部楼层
技术不错,苹果手机我最多只能自己换电池
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发表于 2021-3-28 08:30:13 | 显示全部楼层
qrut 发表于 2021-3-28 06:35
手儿不错!单换上盖这活儿以前也挺提心吊胆的,对温度焊接时间操作手法要求很高,稳准快 既要保证上层焊接 ...

:lol:最近头条上有个叫 木白 的,修手机拍视频一套套的,越看越让人手痒。。本来想增容的,弄了EMMC颗粒和U盘主板和热风枪。。结果弄出U盘之后就没进展了。。哈哈。

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发表于 2021-3-28 09:05:18 | 显示全部楼层
用低温锡就行了   如果真爆锡了大不了重做CPU!
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 楼主| 发表于 2021-3-28 16:18:06 | 显示全部楼层
wambz 发表于 2021-3-28 09:05
用低温锡就行了   如果真爆锡了大不了重做CPU!

低温锡用不了多久会坏的
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