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先来05131-032G
硬改,无奈法
(请无视芯片是05410-032G,这个后面讲)
这个就是成品了,单贴,双贴需要无奈转接板
CE并0123,rb并0123 上机直接量产(量产工具有这个ID,但是不硬改不能直接开)
单贴写12读120(速度不跳动,本质是8DDJ)
接下来05444-032G/05410-032G/05454-032G ID:453CAA927E50
单贴和上面一样改法
那么直接上双贴
由于未知原因,只能开1CE=2Die的配置,安国也是只能开一半容量
颗粒配置如下
[Sandisk_32G-453CAA927E50]
Vendor=SanDisk
FlashID=453CAA927E50
Feature=1yT64_6TDK
MLC=2
Planes=4
PageSize=8192
Blocks=4328
Die=2
Pagesperblock=256
Sparesize=976
ColumnAddrCycles=2
RowAddrCycles=3
CacheSupport=1
CopyBackSupport=1
MultiPlane=1
deviceReadyStatusBit=6
cmdPassFailStatusBit=0
Interface=5
TimingSet=7DF
SetTiming=0
GPT=14
INT=3,30,196,1028,3,136,2,12,0,2,2,5,0,0,8
INT2=0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0
IO=4,X,X,2,4,6,X
PJM=0,0,5,0,5
双贴32G写28读140,写入有跳动,本质是8TDK
最后 无奈转接贴原理推测(量过差不多是这样)
闪迪颗粒一面并CE0123 RB0123 背面只接CE0和RB0,这样就可以双贴了,直接改动板子相当于整板的CE都连起来的
另一种思路可以双贴05444,就是正面并01(=正面CE0)背面也并01(=正面CE2),因为本来就只能开2Die,但是本人不想测试了,请有条件的坛友测试一下
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