手工焊接QFN芯片真的是一言难尽啊……

ww5223017240 · 发表于 2024-11-25 16:23:30

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xbox的视频转换芯片坏了好几年了，这几年一直用远程串流续着命，前阵子串流不管用了不得不考虑修了。其实芯片买了一年了，一直没修，就是怕这个QFN封装。芯片比小拇指盖小，直接用风枪焊了10次左右，拆了焊焊了拆，一直不行，要么位置没对好，要么看着位置对好了就是不能用。用锡浆直接吹焊也试过，感觉位置不好对。最后还是风枪吹上去再用锡浆外围涂一遍再吹一遍最后用烙铁清理残留的锡终于弄好了，我本来都打算放弃了，这下没有换新机的理由了。话说微软的板子做的是真耐操，这么多遍下来板子都基本没变色。QFN这个我是真不想碰了，太难了

邪恶海盗 · 发表于 2024-11-25 16:38:04

怕是你的助焊剂不行吧，或者手艺没练好....

二○二四年十一月二十五日

m99010 · 发表于 2024-11-25 16:39:45

我看人家修手机的，cpu和内存叠焊那么多点的，都搞得了

酷睿cool · 发表于 2024-11-25 16:48:04

这个比吃饭还简单吧

meday · 发表于 2024-11-25 16:53:04

这不是有手就行?

,哈哈,开玩笑的.

闻太师 · 发表于 2024-11-25 17:03:57

用风枪的话，把风量调到最小，配合锡浆很容易焊的。
或者用电熨斗，配合低温锡浆，很容易焊。

64819293 · 发表于 2024-11-25 17:05:31

感觉还是没找到窍门。用低温锡浆，加上焊油，少加一点锡浆，吹化了以后镊子碰一下会自动回位的。

qqings · 发表于 2024-11-25 17:05:55

介绍一个我焊QFN必成功的方法：

焊盘烙铁上锡，如果中间的疙瘩过大可以去掉一点锡，芯片上去后风枪吹化，镊子从芯片中心按下去，这时候里面多出来的焊锡会从四周挤出来，松手，如果位置偏差用镊子修正，去掉风枪等焊锡凝固，这时候周围一圈引脚连焊再用烙铁修一下，肯定没问题。

这里的关键点是镊子按下去，挤出焊锡再松开，如果不用镊子按下去，因为每个焊盘锡不一样多，引脚肯定是有的焊上有的没焊上，还有人镊子按下去撤风枪等冷却，其实这时候因为镊子按着下面引脚是短路的，所以镊子按下去是将多出来的焊锡挤掉，这时候每个焊盘的焊锡就一样多了，然后松开芯片自然上浮，就不会短路了。