6月25日消息，在本月初于日本举办的VLSI Sympoium（超大规模集成电路研讨会）上，台积电展示了其自研的7nm芯片，命名为“This”。
据介绍，“This”基于ARM架构设计，采用7nm工艺制程，芯片大小为4.4*6.2mm，CoWos（晶圆基底封装），双晶片结构，其中之一拥有4个Cortex A72核心，芯片最高主频为4GHz，实测最高能达到4.2GHz（电压1.375V)，同时台积电还开发了LIPINCON互联技术，信号传输速率为8Gb/s。
台积电表示“This”是为高性能计算机平台设计的。其将内置台积电最好的芯片工艺，此外该芯片还是基于ARM架构设计的，所以性能上肯定将有所突破。
不过遗憾的是，“This”只能应用于高性能的计算机平台上，所以手机和平板电脑将无法搭载，我们只能期待在笔记本电脑上获得如此高性能的芯片体验了
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雷达卡
发表于 2019-6-26 15:22:52
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