台积电计划2024年量产3nm工艺，未来还有2nm，但没多少企业用得起

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芯片行业已经在遵循着摩尔定律发展，2019年是7nm的天下，到了今年5nm将成为主流，根据台积电的计划，5nm EUV工艺将在2020年上半年量产，下半年产能升级到7-8万片晶圆/月，主要供应的厂商是华为和苹果。

除了5nm之外，台积电也启动了3nm的研发与建设，如果未来继续遵循摩尔定律发展，可能芯片就没有企业用得起了，2019年三星宣布了一项高达133万亿韩元（约1118亿美元）的投资计划，目标是在2030年成为全球最大的SoC制造商。

台积电也不甘示弱，已开始建设新的晶圆厂，投资195亿美元，约人民币1370亿，计划在2023年量产3nm。

3nm并不是终点，未来还会有2nm和1nm，台积电曾表示如果乐观2024年将量产2nm工艺，对于2nm工艺甚至是1nm工艺，其实研发并不是最大的难题，卖给谁？谁又愿意买？才是最大的问题，因为建设2nm、1nm晶圆厂就要花费数百亿美元，更不用说研发费用了。

关键是不只是晶圆代工厂要花钱研发，芯片设计公司也要烧钱研发，两者加起来所花费的金额不敢想象。

所以未来用得起2nm、1nm工艺的厂商，现在来看似乎只有华为、苹果了，研发成本的不断上升，最终可能会因为无人可用而导致摩尔定律被终结。

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