Cadence扩大与Broadcom在5nm和7nm上的合作

waffle

来源: EEWORLD

Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。

Broadcom副总裁兼中央工程部主管Lee Yuan Xing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”

Cadence总裁Anirudh Devgan博士说：“我们与Broadcom合作已有多年，我们在先进节点设计开发方面的领导力，保证了双方长期以来的合作伙伴关系，并不断推进我们共同取得一系列成功，保证我们在整个数字技术领域的领先地位。”

“鉴于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的持续增长，我们致力于确保Broadcom使用我们最新的开发工具，可实现最佳的功耗、性能和面积（PPA），并缩短产品开发周期，以推动设计创新，从而实现卓越的设计。”