模块化小芯片设计为AMD提供了巨大的成本削减余地

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稿源：cnBeta

在本月早些时候举办的 2020 国际固态电路会议（ISSCC）主题演讲期间，AMD 讲述了其通过多芯片模块化（MCM）方案所取得的财务上的巨大优势。正如 TechPowerUp 强调的那样，通过将尖端的 7nm 工艺用于 CPU 内核的制造、同时将普惠型的工艺应用于 I/O 控制芯片等其它模块，该公司得以在成本节约上取得重大的成就。

由 AMD 放出的幻灯片可知，一枚假想中完全采用 7nm 工艺打造的具有 16 个核心的三代锐龙处理器、其代价是采用 I/O 模块化分体式制造方案的两倍以上。

此外，Guru3D 为 AMD 选择的精打细算的芯片设计理念提供了另一个可靠的论据。因为在制造更大规模的模具的时候，良率的下降的可能性也是相当瞩目的。

为了在良率产出和成本效益上取得更好的平衡，AMD 的 Multi-Chip Module 方案显然更加可取，使之在竞争中保持领先的地位。

对于终端消费者来说，此举亦能够为我们带来更具竞争力的产品定价。所以在锐龙横空出世后的这几年，沉闷的 PC 市场也难得地出现了一波喊“AMD，YES！”的浪潮。