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[慧荣] 做了个SM2258H固态U盘,结果尴尬了~

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发表于 2020-4-12 20:08:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 fanallen 于 2020-4-12 22:37 编辑

收了块58H优盘板子,双贴K9DMGB8S7C做了个500G的固态U盘。
外观.jpg

速度是不错:
image.png

电脑只有3.0的口,如果在3.1的接口上,可能会更快。
另外,全盘写入不掉速。


尴尬的是,因为用了转接贴,厚度太厚,CNC外壳装不下。
厚度.jpg

外壳.jpg

用的1.5mm的植锡网植的锡,已经保证厚度最薄了,但因为颗粒本身比较厚,再加上一层转接贴,最终还是装不进cnc外壳,差一点点合不上。

怎么办?

如果没有好的办法,只能拆了做固态了。

450包邮不含外壳有要的没?没要的拆了做固态了




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发表于 2020-4-12 20:21:26 | 显示全部楼层
上铣床铣掉一点就好了,500g流口水中。
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发表于 2020-4-12 20:22:33 | 显示全部楼层
拿胶水封闭上——如果是我的话,我是能凑合就凑合
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发表于 2020-4-12 20:23:07 | 显示全部楼层
这不简单,用磨砂塑料或者激光雕刻亚克力做一个中框,可以当LED灯用啊
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发表于 2020-4-12 20:26:03 | 显示全部楼层
:lol::lol:500啊——真心大
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发表于 2020-4-12 20:30:40 | 显示全部楼层
有铣床了改壳,没铣床了打磨闪存颗粒,或者就按楼上说的,再加一圈透明的中框,顺带加装跑马灯:titter:
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发表于 2020-4-12 20:37:25 | 显示全部楼层
第一次听过这种转接贴,看到这个U盘,第一感觉就是,你咋不上天呢,这种U盘简直炸的飞起
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发表于 2020-4-12 20:37:26 | 显示全部楼层
都是大神,做中框我觉得很不错,加点颜色或者LED灯效牛XXXXX大了
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发表于 2020-4-12 20:38:45 | 显示全部楼层
我以前客户的一个HKC的显示器坏了修好后高压板发热巨大,加装风扇来散热。虽难看但问题解决了,可以长期使用。
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发表于 2020-4-12 21:36:07 | 显示全部楼层
转结贴用超薄款的,钢网要找超薄孔小的,这个58H+转结帖+三星颗粒是能放进去的,
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发表于 2020-4-12 21:44:18 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
我见过有人在外面打了一层玻璃胶用的
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发表于 2020-4-13 07:55:48 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
打胶
紫薯布丁
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发表于 2020-4-13 08:06:33 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
上次用阿毛的0.2也卡住,买了片0.15的搞定了,不过我是给转接贴植锡而不是给芯片植锡的,316面无铅高温152面有铅中温这样
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 楼主| 发表于 2020-4-13 09:19:06 | 显示全部楼层
ナイトメア 发表于 2020-4-13 08:06
上次用阿毛的0.2也卡住,买了片0.15的搞定了,不过我是给转接贴植锡而不是给芯片植锡的,316面无铅高温152 ...

我用的就是0.15。
之前用K9PHGY8S7D双贴46en完全问题,这次的DMG比8S7D厚不少。
准备拆了做固态了。
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发表于 2020-4-13 10:28:20 | 显示全部楼层
fanallen 发表于 2020-4-13 09:19
我用的就是0.15。
之前用K9PHGY8S7D双贴46en完全问题,这次的DMG比8S7D厚不少。
准备拆了做固态了。 ...

我贴的是pmgy8s7m,和ocmfp厚度一样,不知道dmg多厚
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 楼主| 发表于 2020-4-13 11:06:50 | 显示全部楼层
ナイトメア 发表于 2020-4-13 10:28
我贴的是pmgy8s7m,和ocmfp厚度一样,不知道dmg多厚

你的这个颗粒是8ce/8die,我这个颗粒是8CE/16die的,应该属于比较厚的颗粒了。
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发表于 2020-4-14 14:51:02 | 显示全部楼层
不要植锡,两边拖平,多上点焊油,直接吹上去
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发表于 2020-4-14 17:01:05 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
植好锡然后用砂纸打磨掉一点:titter:

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fanallen + 10 好主意!

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发表于 2020-4-17 10:09:46 | 显示全部楼层
拆了做SSD吧,板子拿来上3v23,:lol:
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