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本帖最后由 fanallen 于 2020-4-12 22:37 编辑
收了块58H优盘板子,双贴K9DMGB8S7C做了个500G的固态U盘。
速度是不错:
电脑只有3.0的口,如果在3.1的接口上,可能会更快。
另外,全盘写入不掉速。
尴尬的是,因为用了转接贴,厚度太厚,CNC外壳装不下。
用的1.5mm的植锡网植的锡,已经保证厚度最薄了,但因为颗粒本身比较厚,再加上一层转接贴,最终还是装不进cnc外壳,差一点点合不上。
怎么办?
如果没有好的办法,只能拆了做固态了。
450包邮不含外壳有要的没?没要的拆了做固态了
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