英特尔：完全有能力与美国zf合作运营商用芯片制造厂

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稿源：集微网

美国zf正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判。台积电对此表示，内部持续评估海外设厂，美国是其中一个选项，只是目前尚无具体计划，将依客户需求考量，考量因素包含经济、供应链、人员及成本等方面。

而据路透社最新消息，英特尔发言人William Moss也对此事作出了回应，他在一份邮件中表示，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应源。另外，他强调，英特尔完全有能力与美国zf合作运营一家商用芯片制造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。

据悉，英特尔CEO Bob Swan在 3月底给国防部写的一封信中表达了公司愿意与美国zf合作建立一家芯片制造厂的意愿。他表示，鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往任何时候都重要。探索英特尔如何运营一家美国商用芯片制造厂，以供应多种微电子产品，符合美国和英特尔的最佳利益。