AMD RDNA3提前用上5nm

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稿源：快科技

台积电今年将量产5nm工艺，此前最大的两个客户就是苹果及华为，前者的A14、后者的麒麟1000系列处理器都会使用5nm工艺，千万级的出货量也远超其他客户，优先度是最高的。不过现在情况有变，台积电5nm正在拉拢其他客户，AMD可能因此受益，下下代的RDNA3 GPU也可能会提前用上5nm工艺。

在5nm工艺上，AMD之前明确了Zen4架构会使用5nm工艺，但是他们并没有公布具体的时间，业界一致认为是在2022年，意味着台积电要过了苹果、华为等客户的5nm订单高峰期之后才能给AMD安排5nm产能。

与CPU相比，AMD的下下代GPU路线图有更多不确定性，今年推出7nm+工艺的RDNA2架构没跑，往下是RDNA 3代，也就是Navi 3X家族的，只是AMD之前一直都没公布RDNA3架构的工艺，只用了“Advanced Node”（高级节点）的模糊说法。

与当初的情况相比，台积电现在的策略要改变了，华为的5nm产能预计不会有之前那么多了，后面的厂商有望从中受益，AMD除了Zen4 CPU之外，RDNA 3架构的GPU也有可能提前。

目前人们对RDNA3架构的细节还是一无所知，AMD只公布了7nm RDNA2架构相比RDNA提升了50%的能效比，并加入了硬件光追技术支持。

如果RDNA3提前用上了5nm工艺，那么晶体管密度至少还能提升80%，CU单元预计会大幅增加，可能从目前的RDNA 40组、RNDA2 80提升到120-160组，算力大幅增强，届时有可能跟NVIDIA的RTX 4080 Ti一战了。