SEMI报告称到2024年将至少增加38个300mm晶圆厂

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来源: EEWORLD

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。

“预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在一份报告中表示。

该份报告表示，从2019年到2024年，300mm晶圆厂设备总投入将超过2500亿美元，其中2023年设备预算将达到创纪录的700亿美元。

SEMI的预测称，至少将新建38个300毫米晶圆厂，并对数十个晶圆厂进行升级，以生产使用更先进节点的芯片。在2024年新的和升级晶圆厂上线后，全球300mm晶圆厂的产能将达到每月700万片。如果SEMI的预测属实，到2024年底，总共将有161个300mm晶圆厂投入运营，而2019年为123个。

另一个与预计支出增长相关的因素是，该行业向EUV过渡缓慢，EUV比传统的DUV更贵，而且还需要工厂中的其他先进设备与之配套。EUV目前只用于逻辑芯片生产，但三星最近开始打算采用一些EUV生产DRAM。

台湾地区继续领先。长期以来，台湾地区和韩国在300mm运营工厂数量方面一直处于领先地位，台积电的资本支出迅速增加。SEMI表示，到2024年（与2019年相比），台湾将新增11个300mm晶圆厂，远远领先于其他国家或地区。

中国正在努力实现其2025年中国制造的目标，预计到2024年底，将新建8个300mm晶圆厂，并大幅提高300mm晶圆厂产能的市场份额至20%（2015年为8%）。