转接贴的问题

sonic7216 · 发表于 2020-12-7 11:10:33

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之前有大佬科普了bga316转接贴新版和老版的区别，就下单买了些老版的转接贴。
到手发现转接贴挺薄的。
上钢网植球，先把152那面球植了，发现一个严重问题：曲翘！
植球完，板子不平整（可能因为比较薄的原因），然后颗粒植球后在考虑怎么搞。
用手掰了下转接贴，貌似没什么效果，死马当活马医，先把转接贴吹上去看看？
风枪一吹，转接贴就像跷跷板一样来回晃，晕死，等了半天，有锡球融了，但因为曲翘原因，还有一些球还悬浮在板子上，铁定虚焊，但也不能拿镊子压，按经验，受热镊子压锡球必然爆浆粘接短路....
继续焊芯片吧，放上芯片，加热，这次我去掉了风嘴，用大口加热，时间久了，可能因为芯片重量压的原因，曲翘好像好一些了，侧面观察，发现基本球都压到板子上了。
冷却后上电，还好还好，都焊接上了。
很久之前就听闻，用转接贴容易接触不良，不知道是不是因为这个原因？
各位大佬怎么解决曲翘问题？是和我一样先转接贴植球上板再焊芯片，还是芯片先上转接贴再转接贴植球上板子？