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[其他] 对固态U盘的散热进行DIY改造,解决过热掉速问题

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发表于 2021-3-11 08:59:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
一直没用过固态U盘,然后就从网上淘来个128G固态U盘,ASM1153E的桥接芯片+SM2246XT的主控+闪迪15167-064双贴颗粒,如下图:


固态U盘的速度和普通U盘比确实很爽,但是使用过程中发现它有点毛病,写入数据大于10GB的时候,莫名其妙的就由一百多掉速到0,然后是卡死状态了;于是开始折腾,怀疑USB口有脏污,进行清洁,怀疑颗粒产生坏块导致,重新跑RDT后重新开卡.....各种折腾,然而涛声依旧;U盘写入数据后,温度异常的高,最终怀疑到是不是发热量太大散热不好导致温度保护了,于是开始进行DIY改造,创意是,使用手头现有的万用电路板来做壳进行散热,使用的这种间距1.27mm的双面万能板,间距比较密,散热效果更好些;


将其弄成U盘大小的尺寸,然后贴上一层纯铜箔,铜箔上面再贴上一层散热硅胶垫;



然后在把U盘加在两块电路板中间,用粗细合适的铜丝压紧后焊接固定:



再然后就做成了,外观感觉还不错,散热效果杠杠的,进行写入测试,写入大于10GB的数据再也不会掉速卡死了;



如果有人的固态U盘也发热比较大,发现类似问题,可以参考一下。

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b42d + 8 请教一下,RDT
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