台媒：高通芯片吃紧，小米将提高联发科订单占比

dshan

3月16日消息 据台湾《经济日报》，高通受限晶圆代工产能吃紧，再加上三星德州厂停工冲击其关键 IC 出货，旗下 5G 手机芯片供应受阻，交货期长达 30 周以上。因此，小米、OPPO 等公司已紧急转向联发科芯片。

据报道，小米已将高通芯片订单占比从 80% 降至 55%，并大量转单至联发科。

随着大量订单涌入，联发科本季度有望达到千亿新台币营收，联发科对此不予置评。

高通总裁、将在 6 月 30 日升任 CEO 的克里斯蒂亚诺 · 阿蒙（Cristiano Amon），不久前在接受外媒采访时表示，如果问他是什么使他彻夜难眠，现在让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。

外媒在报道中表示，由于芯片供应紧张，高通目前已很难满足采用安卓系统的智能手机厂商的处理器需求。

另据 TrendForce 集邦咨询消息，高通基带芯片产能受阻，预计第二季度智能手机产量约有 5% 会受影响。