个人第一次打造固态U盘全过程分享......

Willer

各位友友，个人首次打造固态U盘，全程分享一下哈：
手里有个台电的128G普通U盘，3281主控，量产后发现卡在最后一步format，把format选项取消后量产成功，但是重新插入电脑，无法格式化，然后就想着把它打造成固态U盘，就这样，开始了我的第一次，哈哈；
首先，网上淘来一块jms578的桥接，sm2258xt的主控板，如下：

固态板和台电板合影如下：

工具和材料全家福（台电U盘板，固态U主控板，钢网，锡浆，焊锡膏，夹具，热风枪）如下：

首先，将热风枪温度设定为320℃，如下：

然后从台电U盘板上吹下两个颗粒，用烙铁烫平锡珠，用洗板水清洗干净，用钢网在BGA颗粒上印刷锡浆，如下：

用热风枪吹（需要循序渐进，先远点预热再慢慢靠近），使锡浆变成锡球，如下：

用夹具夹好主控板，把植好球的颗粒装到固态主控板上（在主控板焊盘上涂上适量的焊锡膏，然后将BGA颗粒按板上的白线位置摆放好对齐，摆好后可以用手电筒从侧面看下锡球位置与焊盘位置是否对齐），然后同样，开始由远预热再慢慢靠近，可以打开手机秒表，时间差不多一分半钟左右，看到颗粒自己轻微抖动了一下（锡球与焊盘融合时在焊锡膏的活性下自动对齐的过程），就是焊好了，如下：

冷却，然后插入电脑，打开开卡软件，看是否识别到颗粒ID（确认是否焊好颗粒），已被正常识别，在CH2，如下：

继续焊好另一颗BGA颗粒，冷却，插入电脑，打开开卡软件，第二颗被识别在CH0，如下：

拔下，用洗板水将主控板两面清洗干净，待干，然后插入电脑，开始开卡，但发现无限卡在download mpisp，如下：

拔下，取掉2258xt的toggle跳线电阻（10K），插上，重新开卡，成功，如下：

完成信息如下：

拔下，重新插入，准备初始化磁盘后分区，然后发现磁盘无法被初始化，如下：

哈哈，发生了和在U盘时量产后无法格式化类似的情况，卡壳了，有没有大佬指教下，这是这个颗粒有问题，还是开卡软件的问题，在线等，如果没有大神知道，只能改天换颗粒了。

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