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[慧荣] ASM1153+SM2246EN MT29F4T08CTCBB L06B颗粒开卡和ASM名称修改

发表于 2021-5-9 18:58:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

ASM1153+SM2246EN MT29F4T08CTCBB L06B颗粒开卡和ASM名称修改

ASM1153, SM2246EN

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发表于 2021-5-9 19:38:32 | 显示全部楼层

直接编辑配置文件不好吗！！

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发表于 2021-5-9 19:39:31 | 显示全部楼层

有必要那么麻烦吗

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发表于 2021-5-9 21:39:05 | 显示全部楼层

桥接开卡选项中USB选项选USB2.0和USB3.1有什么区别？为什么不选USB3.1我看你选的USB2.0

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楼主| 发表于 2021-5-9 21:48:02 | 显示全部楼层

rxs 发表于 2021-5-9 21:39
桥接开卡选项中USB选项选USB2.0和USB3.1有什么区别？为什么不选USB3.1我看你选的USB2.0 ...

没什么区别一样开

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楼主| 发表于 2021-5-9 21:48:33 | 显示全部楼层

bojipc 发表于 2021-5-9 19:38
直接编辑配置文件不好吗！！

配置文件改不了

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发表于 2021-5-9 22:16:33 | 显示全部楼层

1.那么多的电容你已经换了
2.二次焊接可以是可以减少厚度，毕竟L06B确实厚，但是现在外壳空间也够了吧，贴上导热贴之后
3.电感为何不换更好一点的，
4.PFG16，不是单颗粒512G吗，怎么16CE才开了512G，
5.虽然是S8等级，但是坏块真的不多
6.除非特殊情况，否则本人坚决L06B双贴1T上2258H

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楼主| 发表于 2021-5-10 07:21:07 来自手机浏览器 | 显示全部楼层

woxinsilin 发表于 2021-5-9 22:16
1.那么多的电容你已经换了
2.二次焊接可以是可以减少厚度，毕竟L06B确实厚，但是现在外壳空间也够了吧，贴 ...

电容没动，焊盘没有二次加工，厚度加散热片可以装外壳，两贴确实是1T，颗粒不行，只能开512.

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发表于 2021-5-10 11:51:27 来自手机浏览器 | 显示全部楼层

KTS001 发表于 2021-5-10 07:21
电容没动，焊盘没有二次加工，厚度加散热片可以装外壳，两贴确实是1T，颗粒不行，只能开512. ...

我的乖乖，这个颗粒的s8等级还是高了，也就是s6等级差不多了，也明白了为何上46en不上58h了，留个联系方式吧，私信，还真没有玩过镁光的l06b，有空交流一下吧

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发表于 2023-4-22 19:51:50 | 显示全部楼层

谢谢老大分享的资源~！

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发表于 2023-4-30 00:25:25 来自手机浏览器 | 显示全部楼层

支持一下看看怎么弄

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发表于 2024-4-1 18:15:02 | 显示全部楼层

谢谢楼主，其实ASMEDIA那个可以直接修改名字的

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