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其实说白了，就是将一块众筹的主板放入X61外壳，达到省级的目的，16年左右的板子，配置是I7 5500U，8G内存，128G固态，HD5500集显，算是情怀之作吧，配置肯定已经落伍了，但是办公看片还能胜任，由于各种原因配了个x61s类似的小风扇，散热不行不说，主要是风扇异响，但是拆开后发现没有摩擦，换了扇叶也不行，也不知道什么原因，昨天拆下后用手拨动，依然有噪音，而且62s的散热芯无法直接更换，电机定子是铆接在铝座上，铝座和热管焊接在一起，对于没有设备和技术的普通用户来说，基本不可能换，因此在二月中的时候，我在51nb论坛发出个一个众筹帖子，希望论坛定制210散热的某位大师能考虑定制个x62散热，过程不必多说，历时两个月，各种艰辛，昨天终于收到了。
先说结论吧：
1、全新设计，纯铜加工；
2、适用于62和62s；
3、做工优良，精细，安装过程中能体会；
4、可拆卸设计；
当然散热能力必须可以，如果说非要有什么缺点的话，那估计是有人觉得小贵和已经买不到了吧；
由于x61原装D壳有几种，因此散热器并没有做到全部适配，我的就是这样，和D壳有冲突，导致主板放不平，因此还没有安装，因为没有工具设备打磨D壳。接下来进入正文吧。
扇芯：T410全新风扇，金属壳体，拧螺丝版；
鳍片：48*7*22mm；
扇芯盖板：材质紫铜，超厚，CNC；
热管：11mm粗管，标准长度160mm；
均热板：材质紫铜，上下两片，超厚，CNC；
散热底座：铝合金，CNC，带入板定位；
▲ 设计图纸及设计规范
▲ 磨具本体，已经装好，固定座和散热器本体；
▲ 散热底座特写，相对于原来散热器，最大特点是加厚，并螺丝孔位加深，相信因为拧滑丝重新购买的人不在少数吧；
▲ 可拆卸散热板设计，盖板做了沉孔设计，拧好后螺丝与盖板齐平；四个大螺丝据说定制的，并且两种规格，弹簧嵌入铜板，试过拆卸，但是拆不下，也好，防止丢失；
▲ 全新风扇特写，磨具的确很精细，通过螺丝固定
▲ 既然到手了，那就拆开看看吧；热管与铜板采用硅脂导热，与盖板采用散热垫，17哥用的散热垫的确丑了点，我换了个1mm的，但是盖板拧不到位，可能会和D有接触，导致安装不到位；
▲ 这就是我换了散热垫的情况，但是后来安装不到位，又拆了，可是最后发现，可能是我的机器的问题，因为其实这个空间是足够的；
▲ 大概尺寸；
▲ x62登场，我在原来的散热上加了导热垫与D接触，结果就是D也超热，但是谁没事摸D呢，第一批的板子，两条4G苹果拆机内存，屏线接口由于这批主板的磨具问题，导致螺丝不能拧上去，所以用胶布粘上，不影响使用；
▲ 主板各IO接口，电池、音频接口是拆的旧机的，左侧USB3接口，miniDP，miniHDMI和千兆网卡读卡器，USB3接口由于各种原因，里面插针断了一根，2.0设备无法识别，3.0设备正常使用，并且内置了一个USB2.0接口，在风扇插座侧。
▲ 也可以顺便看到原来散热器很单薄，其实这都不是事，最大的问题是风扇异响，超级大的异响，无法忍受的那种
▲ 对比下；
▲ 安全起见，绝缘处理；
▲ 安装完成特写；
▲ 这里注意，上下两种螺丝长短其实是不一致的，千万不要以为没拧到位二使劲，那样估计心也就碎了；
▲ 上个裸机烤机图吧，中间小睡了一会，最高没超过90，待机状态40出头，估计日常使用也就五六十，满载时，风声大，降到五六十后风声小，45以下风扇停转，我也忘了我刷的哪个bios了；
▲ 但是我还没安装完，因为主板放不平，也暂时没时间搞了，昨晚搞了一晚上和一下午，排除安装问题，那就只有是D壳干扰了，我将散热盖整个抹上硅脂，放上主板，看看和D哪里有接触，结果发现红线处可能是需要打磨的，但是无工具，只能抽空到五金店或者门窗店找人处理，然后再来更新帖子了；
整体来说，作为一个DIY项目，从主板到散热器，本身就是不易，我也是DIYer，记得有人曾经说过，DIY不是为了省钱，如果为了省钱，其实量产的东西最合适，DIY更多的乐趣和情怀吧，因为个中各种磨具、损耗、次品、人工等都是成本，所以理性看待吧，你觉得贵，但是有时贵也不一定买得到啊。
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雷达卡
发表于 2019-4-23 16:10:35
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千斤顶
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