biss0001感应灯画PCB及问题求助

lunerlee

鉴于手里几个感应灯都存在问题，本着废物利用原则，自己画PCB，回用外壳和灯珠。
电路使用biss00001，第一次画PCB，立创EDA快速上手。结果如下， 所有贴片元件使用0805，方便手工焊接。板子宽度41mm，如果不集成灯珠，宽度在29mm。
电路直接接电池，未使用稳压元件。
2D图

3D图


问题1：如果要把热释电和光敏放在背面，如何操作？主要是热释电的3个脚要镜像到反面。

问题2：生成gerber文件时，提示过孔外径问题。操作时都是默认参数操作。大家知道这个是什么原因，如何解决吗？

ewhz

把元件转为底层就可以了。
过孔的外径和内径不能一样大的

张立波

不会这个，要是有自己焊的板子套件不就好了

lunerlee

ewhz 发表于 2022-1-14 16:05
把元件转为底层就可以了。
过孔的外径和内径不能一样大的

谢谢兄弟指导
元件转底层OK了
过孔问题还是没解决，过孔内外径是不一样，信息如下。



看提示应该是过孔外径必须大于24mil，默认的0.61mm圆整后是24mil，DRC的要求是24.016mil，所以不符合要求了。是不是这样？

ewhz

lunerlee 发表于 2022-1-14 16:55
谢谢兄弟指导
元件转底层OK了
过孔问题还是没解决，过孔内外径是不一样，信息如下。

你生成PCB文件的时候不要选择 检查DRC 就可以了

lazymike

lunerlee 发表于 2022-1-14 16:55
谢谢兄弟指导
元件转底层OK了
过孔问题还是没解决，过孔内外径是不一样，信息如下。

我也是刚学这个遇到这个问题，在【设计】【设计规则】菜单里改下【孔外径】参数试试

lunerlee

ewhz 发表于 2022-1-14 17:11
你生成PCB文件的时候不要选择 检查DRC 就可以了

将外径设置成0.62，重新铺铜OK了。

另外请教下，如何把铺铜层删除掉，保留原有铜连线。

ewhz

lunerlee 发表于 2022-1-14 17:30
将外径设置成0.62，重新铺铜OK了。

另外请教下，如何把铺铜层删除掉，保留原有铜连线。 ...

把你铺铜虚线框删除了就可以了

社會忒墟僞

也想做一个，可以分享一下原理图吗

coolpws

你的电路图是仿的原来板子上的吗，biss0001一般都要用个3.3v的ldo，不然会乱触发，也可能是感应头质量有区别。

lunerlee

coolpws 发表于 2022-1-15 19:01
你的电路图是仿的原来板子上的吗，biss0001一般都要用个3.3v的ldo，不然会乱触发，也可能是感应头质量有区 ...

我这个是照论坛和bis0001的图纸画的，没留意稳压的问题。
拆解的灯我再看下。
谢谢提醒