华为芯片堆叠封装专利公布

悠悠悠 · 发表于 2022-4-7 23:00:13

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4月6日消息，据天眼查App显示，昨日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

leafchy · 发表于 2022-4-8 01:37:13

那就等着华为的芯片。

苏州熊猫 · 发表于 2022-4-8 07:55:41

看样子要把7nm堆叠96层？

msz09861 · 发表于 2022-4-8 08:13:01

本帖最后由 msz09861 于 2022-4-8 08:22 编辑

期待取得重大进展。

kerchi · 发表于 2022-4-8 08:18:31

突出重围，加油华为

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[业界] 华为芯片堆叠封装专利公布