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[硬件] 日本、美国将正式公布2nm工艺计划 最快2025年量产

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发表于 2022-7-29 21:53:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家,主要是台积电、Intel及三星,日本公司在设备及材料上竞争力有优势,但先进工艺是其弱点,现在日本要联合美国研发2nm工艺,不依赖台积电,最快2025年量产。
日本与美国合作2nm工艺的消息有段时间了,不过7月29日日本与美国经济领域有高官会面,2nm工艺的合作应该会是其中的重点。
据悉,在2nm工艺研发合作上,日本将在今年内设立次世代半导体制造技术研发中心(暂定名),与美国的国立半导体技术中心NSTC合作,利用后者的设备和人才研发2nm工艺,涉及芯片涉及、制造设备/材料及生产线等3个领域。
这次的研发也不只是学术合作,会招募企业参加,一旦技术可以量产,就会转移给日本国内外的企业,最快会在2025年量产。
对于日美合作2nm并企图绕过台积电一事,此前台积电方面已有回应,台积电称,半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人,都无法模仿的,要经年累月去累积,台积电20年前技术距最先进的技术约2世代,花了20年才超越,这是坚持自主研发的结果。
台积电不会掉以轻心,研发支出会持续增加,台积电3nm制程将会是相当领先,2nm正在发展中,寻找解决方案。

发表于 2022-7-30 20:15:42 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
中国研究0.2的!(开玩笑),可以走走碳纳米路线
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发表于 2022-7-31 09:40:41 | 显示全部楼层
不过是星球大战的小把戏罢了,中国应该搞炭化硅芯片,不管是军事还是航天上用途最大。
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发表于 2022-8-2 16:51:55 | 显示全部楼层
非游戏党,目前的cpu都已经有余量了,后面更高等级工艺将越来越小众
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