数码之家

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

微信登录

微信扫一扫,快速登录

搜索
查看: 652|回复: 0

[硬件] ntel宣布IFS代工业务重要进展:“1.8nm”工艺已有合作

[复制链接]
发表于 2022-7-29 21:56:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致,我们都是技术控

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册 微信登录

x
前几天Intel宣布与联发科达成战略合作,后者将使用Intel 16工艺代工生产一系列芯片,考虑到联发科的地位,这是Intel的IFS代工部门取得了一个里程碑进展。
在今天的财报会议上,Intel也透露了IFS业务的情况,该公司称IFS代工业务希望创造一个地缘平衡、安全、有弹性的半导体供应链,推动客户对Intel的芯片技术产生兴趣。
除了已经宣布的联发科合作之外,Intel提到全球TOP10的芯片设计公司中有6家都是在跟Intlel合作。
更重要的是,这些公司合作的工艺很多,其中包括Intel路线图中最先进的18A工艺——这个相当于友商的1.8nm工艺,预计在2024年下半年量产,而且很有可能会超越台积电、三星的2nm工艺。
Intel没有公布跟他们谈合作的6家芯片公司都是谁,联发科及其关联的瑞昱电子已经谈妥了,TOP10芯片设计公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外,高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工,甚至NVIDIA之前也表示过有兴趣。
根据Intel所说,现在有30多家公司跟他们合作了芯片测试工作,生产及封测阶段总计有10多个合作机会,潜在的市场价值超过60亿美元。


您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册 微信登录

本版积分规则

APP|手机版|小黑屋|关于我们|联系我们|法律条款|技术知识分享平台

闽公网安备35020502000485号

闽ICP备2021002735号-2

GMT+8, 2025-7-21 16:42 , Processed in 0.405601 second(s), 10 queries , Redis On.

Powered by Discuz!

© 2006-2025 MyDigit.Net

快速回复 返回顶部 返回列表