消息称苹果M2 Pro芯片首发采用台积电3nm工艺

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T之家 8 月 17 日消息，据《工商时报》报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。

报告称，英特尔明年下半年将扩大采用 3nm 生产处理器内晶片块（tiles），AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产。