[记录贴]SM2258H贴k9dmgb8s7c组1T盘，性能不错

dlsys · 发表于 2022-9-12 01:05:15

本帖最后由 dlsys 于 2022-9-12 11:30 编辑

前些天逛海鲜市场，看见有人在卖三星颗粒，k9dmgb8s7c，拆机65元一颗，一查，3D TLC 256g，2258H支持，而且论坛里fanallen大佬也做过相同方案的盘，看起来价格合适又具有可行性，正好最近搞虚拟机固态不太够了，果断下手。但其实过了几天发现有海力士大船，价格甚至比diy成本还低，早知道不做了，不过现在好像已经涨价了。

接下来先上结论把，过程还是蛮艰辛的，后面慢慢叙述，不感兴趣的略过。
4贴组1T，速度400+，跑圈不掉速。这板子应该比较不常见，只有海鲜市场两家在卖，应该是全新的，问了下卖家，贴三星的话无需再跳toggle和ce，应该是跳好的了
理论成本：颗粒65*4 + ddr 6.5*2 + 主控板80 +外壳10

测速图

跑圈不掉速，三星，yes

开卡参数：
注意dram参数的选择，两颗512是要选512M然后勾选dual ram

接下来讲故事，这盘本以为信心满满一周就可以弄完了（工作日每天一两小时吧加上周末）。结果一个月过去了还没做出来，经历各种问题

。

在卖flash的卖家那顺便就买了两颗512的颗粒，金士顿的，品牌无所谓吧。等了几天快递到齐，开始干活。flash颗粒是带板的，板子特别厚，一看散热就很好，而且是无铅锡，最后开到410°才能淦下来（也有可能风枪比较差，用的是谊华的便携式热风枪），十分担心前面吹半天吹不下来那时候热坏了，还好最后证明没坏。

自认为热风枪的手艺虽然不精但至少还能应付得过来，之前还是做过个几个U盘和58xt的盘的，emmc也有成功植锡+焊接过，虽然没法次次成功但是也不会总是翻车。结果偏偏ddr植锡的时候，一个颗粒干掉点了，一查不是空点，只好重新买。只好先把flash淦上去，嗯，id全都认全了。
想着单独买俩颗粒似乎不划算，于是打开海鲜市场，找找有没有人卖坏机顶盒主板或者平板主板的，拿来拆，反正拆机颗粒渠道也主要是这两个。买了一个intel凌动平板主板，30多大洋，据说是充不进电，估计pmu或者电池坏吧。4颗512M的16bit内存，1颗32G emmc超值了，但是卖家说出差了要等几天才能发货，最后到手都一周以后了。结果，大翻车，那颗粒太胖了，这主控板颗粒的框外就是电容，这是最胖的那种16bit颗粒，塞不下。

又得重新买，这次买专门卖拆机内存的商家，跟他说要瘦的三星。没想到还是翻车，最后结论是有一颗应该是坏的，而且主控应该有虚焊的，导致dram test死活过不了。最开始焊了一颗，发现dram test不过，应该是焊接问题，就打算重新焊下。考虑到操作便利性，我是把原先那一颗焊下来之后，风枪不用关，植锡第二颗，然后吹上板，再慢慢处理拆下来的那颗。但是只焊一颗的情况下，dram也不过，并且这批买的两颗都轮流上过了，最开始买的金士顿那颗也没过，总不可能三颗都是坏的吧，感觉应该是主控有虚焊。于是打算重植主控，为此又花了几天等待组合钢网的快递来给主控植锡。重植后，dram test能过了，我就焊第二颗，然后又不过了。这个时候其实还没怀疑dram问题，一直觉得是好的，又反复搞了好几次。焊来焊去熟练了，主控和ddr植锡效果也越来越好，焊接问题的可能性也越来越小，而且看起来ddr和使用哪一颗似乎有关系，而且通过对调dram单读测dram test，感觉有一颗应该是坏了。看来贪便宜买拆机颗粒不靠谱啊，要么买新的要么得多买几颗。最终不想重新买了，来个颗粒混搭试试，之前买的金士顿加上现在好的三星，反正金士顿本来就是万国牌，而且跑的频率也不高应该没问题。
然后2颗ddr焊好dram test都过了之后，因flash id也认全了，就开始上机开卡了。结果老是开不过，看报错像是flash id实际认不全，翻了下论坛说应该是有虚焊的，问了下卖家他也觉得是虚焊。只好硬着头皮，把flash和主控又重新植锡了一遍，但没啥变化。报错如下：
chk pretest fail(31)/(01)

回去查看ce那个界面，ce全是乱的。
这时候朋友问，有没有可能是软件问题，于是换个版本试试。之前翻论坛说使用q0612a的版本可能会导致卡pretest，就重新找了个q0719a的，一直用的这个。然后是试了下之前下的，虽然写着是0719但实际上是0612的固件版本，结果，马上开好了

，终于告一段落！

接下来就是跑圈、测速，然后迁移系统，现在已经使用1星期了，挺稳定的，再用一段时间没问题呢就把虚拟机都弄过来。

总结下一些焊接经验。最开始焊接只能说是勉强完成任务，焊接质量较差经常需要返工，焊了几次之后就熟练了。
1. 温度。自己焊的使用了63 37有铅锡，理论上熔点是183°，于是植锡温度可以放低点避免钢网变形。ddr、flash植锡的那种一大张的钢网，我是压在板子上的加热的（板子是拿打板子拆下来的工艺边，叠好几层，再盖几层高温胶，最后放在铁皮盒子盖子上，避免烫坏桌子），有一定散热作用，使用230~250°左右植锡，风力要小一点避免被吹跑。而主控植锡是那种万能钢网只有一小块，也比较薄，很容易变形，卖家说可以加热但是不能温度太高，这种植锡的时候是放在简易植锡台上，散热较差，也就是说温度都能集中到锡上面不会被导走，使用210°就可以，而且清理。将芯片吹上板，使用370°，可能是主控板散热较好，350吹不动。但是将无铅的东西拆下来一般需要到390~410，不然老吹不动。
2. 风嘴。植锡、焊ddr用小风嘴就可以了。但是主控、flash面积较大，小风嘴容易加热不均匀造成局部融化局部温度不够。我的大的那种方口风嘴找不到了，是直接拆掉风嘴吹的。

fanallen · 发表于 2022-9-12 10:48:07

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dlsys · 发表于 2022-9-12 12:18:40

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量产部落量产吧 · 发表于 2022-9-12 14:11:08

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yingwubiubiubiu · 发表于 2022-9-12 14:55:24

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yingwubiubiubiu · 发表于 2022-9-12 14:56:20

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争锋麦芒 · 发表于 2022-9-12 16:43:07

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争锋麦芒 · 发表于 2022-9-12 16:50:46

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dongfangw · 发表于 2022-9-12 17:19:29

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dlsys · 发表于 2022-9-12 21:31:05

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dlsys · 发表于 2022-9-12 21:33:31

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baibo · 发表于 2022-9-12 22:45:03

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yingwubiubiubiu · 发表于 2022-9-13 13:16:14

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yingwubiubiubiu · 发表于 2022-9-13 13:16:31

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yingwubiubiubiu · 发表于 2022-9-13 13:17:49

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dod1.3 · 发表于 2022-9-14 09:04:54

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baibo · 发表于 2022-9-14 09:38:00

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tianxiang520 · 发表于 2022-9-14 13:50:42

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yingwubiubiubiu · 发表于 2022-9-14 17:15:02

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yingwubiubiubiu · 发表于 2022-9-14 17:15:56

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