初次尝试LGA52焊接，不用植锡网

kkklove

    一直对BGA、LGA的焊接存在恐惧心理，所以只玩TSOP，今天鼓起勇气对一个金士顿DT101-G2的16G U盘开刀，群联2251-67的主控，单贴，东芝正片LGA52的闪存。没有照片，直接说过程。

1、用高温胶带布把周围元件包好，把主控板固定好。
2、热风枪开360度，低风，对着闪存转圈圈，高度大约3cm。左手持风枪，右手持镊子。

3、大约1分钟后，镊子可以碰动闪存，一推，闪存离开焊盘。原先是不知道这是BGA还是LGA的，一看焊接面，就知道了，是LGA52。
4、观察了一下焊盘和闪存，基本上没有出现焊锡拉丝、短路的情况，就不需要电烙铁了，如果有拉丝的话，需要用电烙铁过一遍焊点。
5、冷却了一会儿。镊子挑了一点维修佬的焊锡膏，均匀涂抹在主控板上，薄薄的一层。
6、直接将闪存摁在主控板原来的位置上，焊锡膏有粘性，固定好后就不会被吹跑。
7、开热风枪360度，对着闪存转圈圈，大约1分钟，发现闪存微微一动，自动复位。
8、马上用镊子轻轻压在闪存上，力度太大，直接把闪存推移位了，赶紧松开，闪存又自动复位（风枪一直没停），重新调整镊子的按压力度，试了2次还是会轻微移动，干脆不用镊子了，复位后直接拿开风枪。
9、冷却后，拿到PC上一插，叮咚，心放了下来，正常认盘，正常读写，一切都没问题。


总结：BGA、LGA不一定要植锡，对付这种闪存我是绝对的新手，第一次操作就成功，没有太大的难度，不用锡浆，不用植锡网。当然，如果要将拆下来的闪存焊接到一个新板子上，新板子还是要用电烙铁（用马蹄头）薄薄的上一层焊锡，有经验的同志都知道，不要看焊点薄，实际上还是一个弧形的包，没问题的。

全球风暴

学习了，我正要换一个BGA

西林迷

我要弄3个，不过基本有数的，两边都上一点锡，估计没问题
今天刚到的主控，晚上回家弄去:lol:

winnercong

不植球的操作只能个人玩玩，而且你没法保证PCB和芯片完全平整容易虚焊，碰撞振动之后容易脱焊

futurestar

winnercong 发表于 2019-5-22 08:07
不植球的操作只能个人玩玩，而且你没法保证PCB和芯片完全平整容易虚焊，碰撞振动之后容易脱焊 ...

最关键是点距小的芯片，会容易短路

BGA焊接植球是唯一的正确途径，没有之一

peratx233

你有空研究一下不植球做显卡芯片吧造福大家

kkklove

winnercong 发表于 2019-5-22 08:07
不植球的操作只能个人玩玩，而且你没法保证PCB和芯片完全平整容易虚焊，碰撞振动之后容易脱焊 ...

就是个人玩玩罢了，就是觉得就焊个BGA，又搞钢网，又搞焊锡膏，听说还得放冰箱冷藏着，麻烦。

我后来又连续移植了几个BGA152到新旧板子上，都是一次性成功，跑圈也试过了，都正常。跟品牌原装货比了一下，区别就是原装货的Flash与板子之间是有间隔高度的，可以看到有一排一排圆形的焊锡颗粒，而我做的是没有多少缝隙的，原因就是没有植锡，焊锡量少，用镊子往下摁了摁。

fanallen

需要不需要植锡要看实际情况，如果焊点均匀，锡球大小比较一致，可以不用植锡；如果锡点有大有小，凹凸不平，或者有些焊点甚至已经没锡了，就需要植锡了。

futurestar

kkklove 发表于 2019-5-22 12:50
就是个人玩玩罢了，就是觉得就焊个BGA，又搞钢网，又搞焊锡膏，听说还得放冰箱冷藏着，麻烦。

我后来又 ...

按下去的话，小心锡在里面会跑动哦

锡浆根本不需要放冰箱冷藏，我都是裸露放那儿的，盖子都没关过

winnercong

futurestar 发表于 2019-5-22 16:52
按下去的话，小心锡在里面会跑动哦

锡浆根本不需要放冰箱冷藏，我都是裸露放那儿的，盖子都没关过 ...

手工植锡用刀刮的锡浆浓一些干一些没问题，工厂用机器刷的对锡浆浓度和流动性有要求，用不完的放冰箱，干了要加溶剂调的

手工焊小BGA怎么搞都行，像GPU那样芯片最大的有52x52mm，三四千个球的必须用锡球植球并且上BGA返修台焊接，做BGA前板子没烤够时间里面有水气还容易鼓包

100s

winnercong 发表于 2019-5-22 08:07
不植球的操作只能个人玩玩，而且你没法保证PCB和芯片完全平整容易虚焊，碰撞振动之后容易脱焊 ...

bga316不植球根本焊不上，一起就下来，里面全是松香

wwd40

有图就更好了，感谢分享。

william9527

我也是对bga有阴影，所用买了个焊接套件先练练手。

sumandigit

植锡与不植锡焊接好之后成功率差别不小的, 特别是使用一段时间后就能看出差别了.

fqzdz

有图就更好了，感谢分享。高手

ibmx31

这方法适合初学者很实用，不错不错

snake1009

BGA不植锡就要板子上的焊点要饱满，但是这里有个问题就是板子的焊点是高温焊锡，需要风枪的温度要高一些

skipperpeng

向下压了下，这个还没有试过，确实不敢这么干。

梅花一党

向你学习，也搞下啊

kkklove

sumandigit 发表于 2024-12-2 18:38
植锡与不植锡焊接好之后成功率差别不小的, 特别是使用一段时间后就能看出差别了. ...

别再挖坟了各位，这是6年前的帖子。只是希望对一些“慵懒”的新手有些帮助。

不过话说回来，这几年我做的U盘和固态，也有一两百个了吧，除了缓存一定要植锡，所有的BGA132/152，我都没有植锡，其中部分是自用的，只要焊好的，就没出过虚焊的问题，几年了都很稳定。BGA316我没有做过，但我觉得区别不大，原因见下文。

其实做BGA，关键就是化焊之后，用镊子轻轻推一下那个手法，焊点越密，幅度越要小心。很多新手推得重，焊点移位，就容易失败。因为没有植锡，焊锡量少，颗粒跟板子之间空隙极小，所以连锡的情况降低很多，有时候焊点移位，镊子夹起来，重新放回正确位置，一样能成功，前提是助焊剂要够，焊锡流动性要好。