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[业界] 爆苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺

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发表于 2023-2-14 12:29:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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ZOL中关村在线

据爆料,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。





爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。
据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。


发表于 2023-2-14 12:36:32 | 显示全部楼层
钱都被烂苹果赚了。
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发表于 2023-2-14 14:33:06 | 显示全部楼层
M3   3nm工艺   
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