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[SMI] 台电S500 -120G芯片炸掉过程,最后开60g成功

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发表于 2023-2-25 14:20:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 yudehua 于 2023-2-25 14:20 编辑

1.二手刚买的台电120G固态,不识别。sm2258XT主控,id=89A40832A100,B16A制程共四片。见图一,图二。

2.短接上电,4个id都是正常读出,开卡120G成功,在跑圈校验时有坏块,接着跑RDT,结果问题来了,RDT跑完之后,发现CH2坏块数800,其它通道坏块几十还算正常,再开就开不出来总是提示错误见图三。

3.折腾了一会,发现id不正常了,见图四,
CH2通道id读不出来了,加焊F9没用,加焊F2没用,再加焊F10也是一样,注意这里没有加焊F1。接下来只能开3个颗粒90G了,如图五、图六设置,顺利开出90G,接着RDT后开卡,跑圈很正常。
4.这时心里还是有些不甘,接着又把F1加焊一次看看啥情况,加焊后,又不认盘了,短接发现ch0都不正常了,见图八,这时干脆全都再加焊一遍,主控也不例外,没有变化,这时彻底死心了,只好把F1和F9位的芯片拆下来,上测试架同样不能正常读出id,确认两个芯片死翘翘了,这玩意咋这么脆弱呢?
5.330度的温度之前没有发现坏过芯片,可能还是芯片寿命到头了吧,那就按两个芯片开开看看,原来以为缺少ch0会开不过,没想到很顺利开卡成功60G,图九,图十。同样RDT后跑圈很顺利通过。
5.F9位置的芯片ch2跑RDT炸掉,F1位置的芯片ch0加焊时炸掉,挺奇特的经历和教训。


1.jpg
2.jpg

RDT跑完之后在开卡提出错误

RDT跑完之后在开卡提出错误

图四,发现id少一个,ch2炸掉了

图四,发现id少一个,ch2炸掉了

图五,ch0、ch1、ch3勾上

图五,ch0、ch1、ch3勾上

图六,开卡90g成功

图六,开卡90g成功

RDT后跑圈正常

RDT后跑圈正常

加焊F1后,结果这个芯片也完蛋了

加焊F1后,结果这个芯片也完蛋了

拆掉F1和F9位置的芯片

拆掉F1和F9位置的芯片

id干净了,剩下两颗好的加焊也不会再坏了

id干净了,剩下两颗好的加焊也不会再坏了

从新勾选ch1和ch3

从新勾选ch1和ch3

很顺利开卡成功,记得有的说ch0坏了,开不了,结果是一样开

很顺利开卡成功,记得有的说ch0坏了,开不了,结果是一样开

RDT后接着跑圈成功,折腾到此结束

RDT后接着跑圈成功,折腾到此结束

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发表于 2023-2-25 14:28:21 | 显示全部楼层
拼夕夕买过一个台电128G的固态,虽然没坏,总感觉有点慢。
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发表于 2023-2-25 15:23:26 | 显示全部楼层
有可能还是在焊接过程被烤坏的
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发表于 2023-2-25 15:29:10 | 显示全部楼层
温度太高了。。。
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发表于 2023-2-25 16:40:56 | 显示全部楼层
学习了,支持楼主分享。
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发表于 2023-2-25 16:45:30 | 显示全部楼层
上得山多终遇虎
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发表于 2023-2-25 16:53:56 | 显示全部楼层
这个学习了,支持楼主分享。
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发表于 2023-2-25 17:02:38 | 显示全部楼层
B16很容易炸,没事别去乱吹
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 楼主| 发表于 2023-2-25 22:46:32 | 显示全部楼层
bojipc 发表于 2023-2-25 17:02
B16很容易炸,没事别去乱吹

谢谢介绍经验,吸取教训。
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 楼主| 发表于 2023-2-25 22:49:30 | 显示全部楼层
aping365 发表于 2023-2-25 15:29
温度太高了。。。

330度感觉温度不算太高,之前也多次焊过芯片,没遇到有问题过。我的风枪温度再低就吹不化了。
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发表于 2023-2-26 09:11:31 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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发表于 2023-3-10 08:26:14 | 显示全部楼层
台电的东西用过一次,感觉不太靠谱
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发表于 2023-3-10 09:49:17 | 显示全部楼层
yudehua 发表于 2023-2-25 22:49
330度感觉温度不算太高,之前也多次焊过芯片,没遇到有问题过。我的风枪温度再低就吹不化了。 ...

B16是比较容易炸的一代,吹这个制程的颗粒,我都提心吊胆。
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发表于 2024-3-19 10:45:27 | 显示全部楼层
我的和你一样,CH2坏,开卡软件你的发我一个试试
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