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[SMI] 三星BGA168转接板和BGA316转接板测试

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发表于 2023-3-28 09:03:16 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 睡不着( 于 2023-3-28 09:33 编辑

       关于BGA168
       一直想搞这种BGA168颗粒,由于学业繁忙,这个也是搞了一个星期才成,这个和后面做的316转接板UFS转接板一起拼版打样
       板子做的0.3mm,因为是2层板,所以才可以0.3mm 。这个厚度刚刚好可以适配市面上所有颗粒,304的之前也有做0.3的,这个厚度是我觉得最好的。当然,要是能做FPC更好,可惜我也只是个学生没那么多钱做这个板子,这次打这个168-316-UFS,沉金也没做,就做了OSP,都花了几百块已经用完了这个月的生活费,真的,我哭死。
       以上的316-168-UFS纯属我自己根据ONFI4.1定义设计,UFS面是用UFS固态板子测的定义,前面的304有大佬的大部分技术支持,后面的这些转接板也是有了大佬的技术,我才能设计出来,感谢这些帮助我的大佬们,这些大佬大部分都不在论坛,在这里我就不@了,不好意思哈
       前面的转接板基本上都能一两次就成功,除了168在做的时候,根据的定义出现了问题,在我之前的帖子有写,差分信号的RE-N RE-P在定义图上是反的。
后面我就不过多介绍了,我语文没学好,文笔不好,直接上图

       BGA168转接板
       颗粒是K9PMGY8S7M 三星v3mlc
       由于做得比较快没拍板子侧面,在这里说一下钢网我用的0.12mm的,自己设计打的,关于168颗粒值锡,直接用316钢网或者272钢网,间距都是0.8mm。颗粒+转接板焊好后,放进壳子还是有很多空间的,还是能上散热贴的。听说小花已经在做168钢网了。
IMG_20230327_195908.jpg
IMG_20230327_200324.jpg
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       BGA316转接板
IMG_20230327_183027.jpg
试了一下直接脱网植锡,看样子还是比较完美的
IMG_20230327_183317.jpg
IMG_20230327_183449.jpg
上板
IMG_20230327_184453.jpg
IMG_20230327_184522.jpg
上颗粒
2b94554c1dd4d4b7.jpg
颗粒是两颗三星1T的,上板厚度完美,放进壳子刚刚好
323741fef67ba6b7.jpg

       最后,放上2258h+BGA168的K9PMGY8S7M测试图
       2259xt2+三星颗粒那个我暂时开不了,所以没有测试
GT@_0~L742(NBH~A_~}2(1Y.png
这个跑圈应该是USB3.0跑的,速度没跑满,不过温度也是真的低,U盘我是裸跑的,就放了一片散热垫,温度最高65度
IMG_20230327_232603.jpg

板子刚到的照片
UFS过段时间再测试


-4a0142ff19e9847a.jpg

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发表于 2023-3-28 11:00:05 | 显示全部楼层
前排支持一个
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发表于 2023-3-28 12:09:38 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
还是谦虚了
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发表于 2023-3-28 13:30:31 | 显示全部楼层
楼主好手艺
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发表于 2023-3-29 10:31:49 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
楼主厉害啊,同为学生,在下佩服不已
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发表于 2023-3-29 10:58:42 | 显示全部楼层
这个只能羡慕的
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发表于 2023-3-29 13:44:44 | 显示全部楼层
大佬牛逼,等你的EMMC金点贴
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发表于 2023-3-29 16:30:47 | 显示全部楼层
这个比较实用的啊。支持
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发表于 2023-3-29 20:51:43 | 显示全部楼层
大佬用2258H啥版本工具开的?
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发表于 2023-3-31 19:48:48 | 显示全部楼层
前排支持一个
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发表于 2023-4-2 21:31:29 | 显示全部楼层
支持,谢谢分享!
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发表于 2023-4-17 10:54:15 | 显示全部楼层
关于BGA168
       一直想搞这种BGA168颗粒,由于学业繁忙,这个也是搞了一个星期才成,这个和后面做的316转接板UFS转接板一起拼版打样
       板子做的0.3mm,因为是2层板,所以才可以0.3mm 。这个厚度刚刚好可以适配市面上所有颗粒,304的之前也有做0.3的,这个厚度是我觉得最好的。当然,要是能做FPC更好,可惜我也只是个学生没那么多钱做这个板子,这次打这个168-316-UFS,沉金也没做,就做了OSP,都花了几百块已经用完了这个月的生活费,真的,我哭死。
       以上的316-168-UFS纯属我自己根据ONFI4.1定义设计,UFS面是用UFS固态板子测的定义,前面的304有大佬的大部分技术支持,后面的这些转接板也是有了大佬的技术,我才能设计出来,感谢这些帮助我的大佬们,这些大佬大部分都不在论坛,在这里我就不@了,不好意思哈
       前面的转接板基本上都能一两次就成功,除了168在做的时候,根据的定义出现了问题,在我之前的帖子有写,差分信号的RE-N RE-P在定义图上是反的。
后面我就不过多介绍了,我语文没学好,文笔不好,直接上图
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发表于 2023-5-3 07:31:51 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
用哪个版本的软件?
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发表于 2024-4-3 10:03:25 | 显示全部楼层
你好,我也想做一个U盘,芯片是BGA168的,想问你一下,你做的转接板还有吗?
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