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[其他] 不用BGA返修台,偶尔维修拆焊BGA芯片有什么好的方法吗

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发表于 2025-1-31 15:34:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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不经常使用,只是偶尔会有拆、焊BGA封装芯片的需求。如果买BGA返修台太浪费了。看了下返修台的原理其实就是上下两个热风枪同时吹的原理。我在网上有看到有人临时用两个热风枪同时吹着板子两面拆焊的。自己没有实际操作过。不知道成功率怎么样。




发表于 2025-1-31 16:42:22 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-31 17:21:19 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-31 21:04:03 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-31 21:55:23 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-1-31 22:02:09 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-1-31 22:02:56 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-31 22:40:19 | 显示全部楼层
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发表于 2025-2-1 06:26:18 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
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