不用BGA返修台，偶尔维修拆焊BGA芯片有什么好的方法吗

logosz · 发表于 2025-1-31 15:34:18

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不经常使用，只是偶尔会有拆、焊BGA封装芯片的需求。如果买BGA返修台太浪费了。看了下返修台的原理其实就是上下两个热风枪同时吹的原理。我在网上有看到有人临时用两个热风枪同时吹着板子两面拆焊的。自己没有实际操作过。不知道成功率怎么样。

xushu · 发表于 2025-1-31 16:42:22

这还得看板子自身的结构和个人手工能力。

YAORONGBAOBAO · 发表于 2025-1-31 17:21:19

还没想到比BGA更专业方便但省钱的东西。

mhtlov · 发表于 2025-1-31 18:03:29

偶尔用的话，不建议购置

dingding · 发表于 2025-1-31 18:10:24

带加热底盘的三合一焊台（加热盘+热风枪+烙铁）

xljxlj · 发表于 2025-1-31 19:39:47

下面垫加热台就可以

qwazxx · 发表于 2025-1-31 19:46:32

自己别买了，借用朋友的就好

邪恶海盗 · 发表于 2025-1-31 21:04:03

mhtlov 发表于 2025-1-31 18:03
偶尔用的话，不建议购置

+1，直接去外面花钱找人干更靠谱...

二○二五年一月三十一日

wmshizheng · 发表于 2025-1-31 21:25:19

上下加热土炮法，经验老道的成功率还是蛮高的

悠咏的小鱼 · 发表于 2025-1-31 21:28:29

新年快乐

309924575 · 发表于 2025-1-31 21:55:23

还要看你具体修什么，如果是像手机主板一类的板子，下面放个几十块的那种加热台就好用了

logosz · 发表于 2025-1-31 22:02:09

309924575 发表于 2025-1-31 21:55
还要看你具体修什么，如果是像手机主板一类的板子，下面放个几十块的那种加热台就好用了 ...

路由器、机顶盒之类的板子，不是电脑主板或者显卡。

logosz · 发表于 2025-1-31 22:02:56

wmshizheng 发表于 2025-1-31 21:25
上下加热土炮法，经验老道的成功率还是蛮高的

什么是土炮法，热风枪吗

li25172422 · 发表于 2025-1-31 22:09:29

温度控制不好容易鼓包。我偶尔换个DDR和EMMC的话就用风枪，搞大芯片就用BGA返修台。

cogae · 发表于 2025-1-31 22:40:19

可以用热风枪

eastnew · 发表于 2025-1-31 23:17:15

专业的设备啊

12297282 · 发表于 2025-2-1 01:32:04

太专业了，围观学习一下

luguochi · 发表于 2025-2-1 01:51:01

买个PTC陶瓷发热板，选个温度合适的

微笑生活 · 发表于 2025-2-1 01:58:47

logosz 发表于 2025-1-31 22:02
什么是土炮法，热风枪吗

我就知道暴力土炮拆解法，防风打火机直接烧PCB背面，镊子扒拉芯片看看有没有松动，普通厚度PCB非常好拆，PCB基本废了

baoshizhi · 发表于 2025-2-1 06:26:18

logosz 发表于 2025-1-31 22:02
路由器、机顶盒之类的板子，不是电脑主板或者显卡。

一把热风枪足够了。

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