华为MATE20使用中突然黑屏后开机一直卡HUAWEI界面-CPU过热虚焊引起

sean

邻居周日送修一台华为mate20，说无法开机，一直卡在HUAWEI开机界面，今天有空开修。。。


开机检测确实如此，一直定在HUAWEI开机LOGO界面，不反复重启


上加热台，拆机，发现电池鼓小包包了


用一个未鼓包好的华为P30电池试试是否能开机，一样定在HUAWEI LOGO界面，排除了原机电池问题


拆下主板，正反面如下


华为鸿蒙系统特容易使主板发热比之前的安卓系统更高，进而导致主板CPU产生虚焊等故障，主板上手术台先


再来一张近照


吉之荣7700A旋风枪400度拆下海力士运存（俗称上盖、暂存等）


再趁热继续拆下麒麟980 CPU（HI3680）


分别把CPU、DDR除胶并植好锡


CPU采用了隔离钢网，部分地脚点被隔离了，开发钢网的人是为了维修人员焊接时不易产生短路而设计


同样用7700A旋风枪400度先焊好下层CPU


再焊上DDR运存


主板装回机壳中测试，奇怪了，一开机后就直接进入了“工厂级恢复出厂设置”，真实原因未知，猜测是原来领居可能曾按过组合键或字库存储芯片受高温引起或其它原因了


不卡HUAWEI界面了，主板开颅手术成功


拆下主板进行原样恢复，CPU上及屏蔽盖外面重新涂上导热硅脂


主板再次装回机壳中装卡测试所有功能均OK


贴上保修标，因邻居不想花更多钱去修这台机，鼓小包包的电池暂不更换


装好后盖，完美修复mate20不开机


END
又有鸡腿吃啦！！没白费工夫！！

没有毛的刺猬

想起被我拆报废的P10PLUS，反复重启卡红灯

俊输

楼主这样修一下收了客户多少钱？

mitcher

980 的通病。。。我也是。先是微信重启。。后来就直接挂了。关机之后过段时间能再开机，过会儿又重启。

后来才知道是cpu虚焊了。好像升鸿蒙之后挂了好多。我直接返厂修连带升级内存的。花粉论坛上吐槽了下。。。
令我没想到的是售后那边居然联系我了。问我想怎么出来。后来就是花了个升级内存的钱把手机修好了。

不过最好还是放冰箱里把资料考出来。。。。我是啥东西都没备份 啊。
不过让我惊喜的是nfc的公交卡居然帮我上传到云端了。。。省了我重新开卡的钱，nice

其实这也不能怪华为。后来看了下。。粗粮也是一样。。呵呵。cpu虚焊问题也是一大堆。。。

laipihou

这样的通病，设计的时候为什么不能避免呢？难道是计划性报废？

douzi707

焊接技术太棒了

11651189

上下两层芯片，节省了空间却不利于散热。
这个问题以后制程更小功耗更小可能会解决吧。
我就喜欢看这样的技术帖，楼主技术大牛，照片还贼清晰。

wfzdm

手机的工作温度也到不了100℃啊，怎么还虚焊

goldkey

低温焊接搞的吧

风葶云

手艺不错啊

leafchy

这么容易虚焊，估计跟某想用的是同一种低温锡吧。

autusun

不错！ 手机又可以用了。只是没有上传云端的资料没有了。

sean

mitcher 发表于 2023-5-18 07:44
980 的通病。。。我也是。先是微信重启。。后来就直接挂了。关机之后过段时间能再开机，过会儿又重启。

后 ...

980还好，比火龙888通病差远了

1542114616

这技术没说的。

sean

俊输 发表于 2023-5-18 06:01
楼主这样修一下收了客户多少钱？

几大张喽！！！！

ww5223017240

wfzdm 发表于 2023-5-18 08:11
手机的工作温度也到不了100℃啊，怎么还虚焊

现在都流行用低温锡的样子，感觉就是让你早点坏

sean

goldkey 发表于 2023-5-18 08:12
低温焊接搞的吧

你是说主板生产时用低温锡焊接的吧？厂家不会用低温，基本都是中温，BGA锡球本身是无铅高温，锡膏是中温

sean

leafchy 发表于 2023-5-18 08:19
这么容易虚焊，估计跟某想用的是同一种低温锡吧。

不是低温锡，基本都是中温

sean

11651189 发表于 2023-5-18 08:09
上下两层芯片，节省了空间却不利于散热。
这个问题以后制程更小功耗更小可能会解决吧。
我就喜欢看这样的技 ...

解决发高热后，或散热做好些，CPU虚焊故障就会少很多，苹果就很少有这种故障，修了几年的机，极少，别的维修师傅也有修到过，比例很小。

mfkddl

我的MATE10也出现这样的问题，在鸿蒙系统下不定时随机重启，甚至在手机负荷很小时（例如查看日历）都会重启，也打算打人重植，但细想一下，如果厂家出厂都焊不好的CPU，重植后又怎么会比出厂更好呢？
还好，华为的HISUITE留了降级到安卓的选项，降级之后，已经有3个月没有重启了