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本帖最后由 慕名而来 于 2023-6-3 20:49 编辑
一、缘起
自从发现了力创号召大家薅羊毛的事并熟悉了力创EDA软件后，突然发现自己除了喜欢调试代码、焊板子之外还挺喜欢画板子的，此前曾经在本坛发帖分享了一块另类的STC-ISP自动下载线的制作：逆潮流而动、做一个另类的USB-TTL/STC_ISP自动下载线【多图、附源码】https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=354752&fromuid=1505079(出处: 数码之家)
最近无聊时总想画块板子，于是就拿他开刀了，准备把它升级改成一个type-c接口的STC单片机自动断电下载线，因为是升级改造所以画板子没难度，差不多用了一个晚上就搞定了，当晚下单三天后就收到了板子，接下来就是焊板子了。
二、准备工具
话说，手工焊贴片也弄了挺多的了，但总是感觉焊好的板子不够完美，开始都是用电烙铁一点点的焊，后来尝试用热风枪，但我手里的热风枪并不是焊板子用的，而是一个塑料焊枪，小的阻容贴片经常被吹跑找不到了，只适合在板子背面吹用来拆件，因此为了升级焊接工艺就拍了一个LED灯珠拆焊台、就是一个ptc加热板，试了一下焊板子没问题的，买这个拆焊台也顺带买了一管中低温焊锡膏（锡浆），万事俱备择机动手。
三、准备技术与工装
动手前又广泛的百度了手工焊贴片的实操描述、视频资料，决定要自制一个简易的钢网用来辅助涂锡浆，首先找了一个铝制啤酒罐儿，剪切、开片展平---一个深深的坑也就开始了，动手时才发现欲将这种超薄铝板弄平整了真的不是容易的事情，最终在开水的辅助下总算了弄了个差不多吧，接下来打印焊点、热转印焊点图也都做的有模有样的，只是手里能腐蚀铝材的也只有火碱（氢氧化钠），于是就开始了腐蚀过程，起初看着铝表面的反应气泡感觉应该能成功，过一会发现反应越来越快了并且覆盖的部分有些也开始慢慢脱落了，而刻蚀深度并不明显增加，最后完败了，到此一个坑就算实锤了；一计不成再用二计，重新找了一块0.3mm厚的铁皮，用磨尖的钢钉打窝用小钻头钻孔，这次制作除了有两个孔钻豁了其他非常成功，至此一个丑陋的孔板“钢网”就算弄好了。
四、试水焊接
接下来焊板子倒是不麻烦的，固定好了PCB与孔板，挤上一点锡浆用钢板尺刮匀就算涂好了，当然了，这个工艺不用说大家也会知道，通过钻孔无论加工技术怎样都无法弄出TSSOP这种封装焊盘的，所以这种IC焊盘还有type-c焊盘就只能借鉴网上的方法在焊脚上涂上一整条锡浆了事，接下来摆件、加热，很快就焊接完成了这块小板子。
五、有坑与原因分析
板子是焊好了，但是检查时发现了问题：
1.有假焊 如果用手工焊接因为都会有过量的松香助焊，一般不会出现假焊，但用锡浆时因为不是标准钢网、锡浆量小所以锡浆中含有的助焊剂不足以清除氧化物所以出现假焊也在所难免。
2.有连锡 高密的IC引脚上整条涂抹锡浆很容易超量，此时如果用刀头烙铁无法拖净余锡的话就会出现连脚，此时就要用到吸锡带，但是用过吸锡带后又会造成锡少的问题，此后在逐脚补锡就得不偿失了，一个小电路板除了两片IC之外也就没多少焊点了，如果不能顺利的焊接IC的话用拆焊台的意义就不大了，而那个12脚的type-c的引脚不但间距极小而且引脚突出的也非常小，一旦连锡就几乎无法处理，虽然可以用吸锡带吸掉可见的余锡但却弄不掉压在下面的余锡，在这次焊接中我扔了三个tyepc usb母座，我看着那些吹、焊台用锡浆焊IC的视频是即有佩服也有疑惑，或许在专业人员手里真的是毛毛雨了而在新手操作时却障碍如山难以逾越。
六、更新工艺焊板成功
有了上一次的经验，再弄的时候就轻车熟路了，正确步骤如下：
1.拿到板子后首先用棉签沾中性助焊膏全面涂抹板上各个焊盘、IC的各个引脚。
2.接下来固定孔板涂刮锡浆。
3.手工为所有IC焊盘足量的上锡，摆好所有元件上台加热，只需十几秒就一次性完成全部熔焊，
4.检查焊点、为极个别的锡少的引脚补锡。
5.用工业乙醇浸泡电路板后用牙刷清洗所有焊点，用流动清水冲洗电路板再用热风机吹干就全面完成了。
七、 不足与结论
用烙铁为IC焊盘上锡不是个好办法，如果引脚很多的话这也是个折磨，但比起前两年我用尖头烙铁逐个引脚焊接的LQFP128的贴片IC而言还是简单了很多，毕竟在没有引脚的焊盘上拖锡对新手而言真的没啥难度。
八、 完结
以上就是本人的一次动手制作的经历，请高手耻笑也请新手感悟吧。
最后献丑看看图片吧：
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雷达卡
发表于 2023-6-3 20:49:29
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千斤顶
发表于 2023-6-3 21:13:03
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