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本帖最后由 sean 于 2023-6-9 04:21 编辑
华为P30不开机,一直卡HUAWEI LOGO界面,通病故障---大部分都是因为鸿蒙系统相对安卓系统更热而引起CPU工作时高热产生焊点虚了!
拆下主板上手术台,准备直接干CPU
三星手机厂的朋友送了个工厂用的金属挡片,避免高温使UFS(字库)芯片爆锡短路
旋风枪JZR7700A拆下海力士8G运存
再拆下CPU
合个影(CPU焊盘拖焊了下,好黑哟)
运存(俗称上盖)先刮胶
植好183度的含银锡
麒麟980 CPU顶面(焊DDR)除胶
CPU底面除胶
除完胶后清洗,植锡,用的隔离钢网,所以看起来锡球大小不均匀
主板CPU焊盘除胶后用吸锡带拖平,并清洗干净
准备焊接
先焊CPU,这里我用的是阿尔法焊油
显微镜下的样子
再焊上DDR运存
看看焊好的主板,焊接后要用洗板水清洗干净,需要用万用表测试CPU相关供电的滤波电容有无短路或阻值异常
屏蔽罩重打上新的导热硅脂
装好屏蔽罩
用测试屏及电池连接好主板开机,不卡HUAWEI界面了,此界面点“重新启动”即可
顺利进入桌面
完美修复不开机,凌晨太晚后面再装机了
END
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