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[手机] 华为P30不开机卡HUAWEI界面-CPU虚焊引起的故障维修

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发表于 2023-6-9 03:53:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 sean 于 2023-6-9 04:21 编辑

华为P30不开机,一直卡HUAWEI LOGO界面,通病故障---大部分都是因为鸿蒙系统相对安卓系统更热而引起CPU工作时高热产生焊点虚了!



拆下主板上手术台,准备直接干CPU


三星手机厂的朋友送了个工厂用的金属挡片,避免高温使UFS(字库)芯片爆锡短路


旋风枪JZR7700A拆下海力士8G运存


再拆下CPU


合个影(CPU焊盘拖焊了下,好黑哟)


运存(俗称上盖)先刮胶


植好183度的含银锡


麒麟980 CPU顶面(焊DDR)除胶


CPU底面除胶


除完胶后清洗,植锡,用的隔离钢网,所以看起来锡球大小不均匀


主板CPU焊盘除胶后用吸锡带拖平,并清洗干净


准备焊接


先焊CPU,这里我用的是阿尔法焊油


显微镜下的样子


再焊上DDR运存


看看焊好的主板,焊接后要用洗板水清洗干净,需要用万用表测试CPU相关供电的滤波电容有无短路或阻值异常


屏蔽罩重打上新的导热硅脂


装好屏蔽罩


用测试屏及电池连接好主板开机,不卡HUAWEI界面了,此界面点“重新启动”即可


顺利进入桌面


完美修复不开机,凌晨太晚后面再装机了


END




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发表于 2023-6-9 06:22:03 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
CPU和运存叠焊,很考技术!
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发表于 2023-6-9 06:51:16 | 显示全部楼层
技术好真专业。
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发表于 2023-6-9 07:23:49 | 显示全部楼层
这手艺嘎嘎香,看来我不适合干这个,EMMC改u盘的BGA我都焊不好
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发表于 2023-6-9 07:31:45 | 显示全部楼层
我也有一个p30是这个毛病,没有这么好的手艺,直接不拆运存用热风枪加热有没有几率治好?
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发表于 2023-6-9 07:40:36 | 显示全部楼层
试试就知道了
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发表于 2023-6-9 07:41:33 | 显示全部楼层
技术好真专业。
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发表于 2023-6-9 07:50:30 | 显示全部楼层
见过2台P6开机卡死的,可能一样的毛病
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发表于 2023-6-9 07:51:36 | 显示全部楼层
厉害了,修手机的吧  ,厉害了,修手机的吧  ,厉害了,修手机的吧  ,
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发表于 2023-6-9 07:57:18 | 显示全部楼层
真是高手,技术真好!
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发表于 2023-6-9 07:59:22 | 显示全部楼层
专业的人干专业的事。
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发表于 2023-6-9 08:08:21 | 显示全部楼层
从升鸿蒙2.0开始卡,到3.0后手机动不动都变暖手宝,很想变换原来的安卓系统。
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发表于 2023-6-9 08:15:11 | 显示全部楼层
81833531 发表于 2023-6-9 07:31
我也有一个p30是这个毛病,没有这么好的手艺,直接不拆运存用热风枪加热有没有几率治好? ...

只用风枪加热 90%的几率会治好
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发表于 2023-6-9 08:24:00 | 显示全部楼层
darksky126 发表于 2023-6-9 08:15
只用风枪加热 90%的几率会治好

带胶的 90%  几率会不好.

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sean + 6 很对

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发表于 2023-6-9 08:24:18 | 显示全部楼层
专业的人士,用专业的工具干专业的活,爱好者就看看好了,时候大了再点个赞,千万不要去实践。
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发表于 2023-6-9 08:46:59 | 显示全部楼层
能不能顺便换一下运存?
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发表于 2023-6-9 08:55:15 | 显示全部楼层
这个机子还挺好用的
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发表于 2023-6-9 09:16:20 | 显示全部楼层
这个刮胶如果手残了一点,有没有可能把绝缘漆刮掉而导致焊点连锡?
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发表于 2023-6-9 09:19:14 | 显示全部楼层
看着都有点晕!好技术!
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发表于 2023-6-9 09:29:02 | 显示全部楼层
CPU底部貌似有颗贴片电容
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