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本帖最后由 风继续吹无 于 2023-6-14 22:13 编辑
https://oshwhub.com/szlt/lv-ji-ban-re-chuang-bed-1-0-127-100(这是这个铝基板的立创开源平台的链接）
一共给了五片整
这次是有气泡的塑料膜，上次只是单纯的比较厚塑料袋子而已，而且还没有抽真空，这次的抽了（真空）
看看去掉包装的正面和背面
看看它的侧面
左右两边都夹紧了，测量厚度，说是1.6毫米，但是不知道为什么只有1.4毫米，这个游标卡尺误差0.1毫米，也就是100微米（1毫米=1000微米），十个丝（一丝是十微米），（我手上的这个这个游标卡尺）不太可能误差达到0.2毫米，我在B站也有看到有人对比捷配的铝基板打样和嘉立创的铝基板打样，发现嘉立创的好像确实是厚度要薄一点（厚度不达标），他（这个阿婆主）测量出来的（嘉立创的）也是1.4毫米（多一点，不到1.5毫米）。这是我看的那个视频的B站链接https://www.bilibili.com/video/B ... fbe5d55aa86e7952efa
看看长和宽（应该卡的比较好，应该没卡的有缝隙呀/不紧、斜了的什么的而导致结果测量出来的误差较大）
重量我也测量了一下，好像是39.95克？（可能有错，记不清了，改天再称一下，也只称了这免费打样五片中的一片，没有每个都称一遍，我没这么闲）称重时没拍称重的照片，因为感觉太麻烦了，也感到不方便拍拍照，因为我的称太小，都把（称的）屏幕挡住了，不好拍到数值（数字\重量），我用来给它（这个铝基板）称重的这个电子称标称误差0.01克，也就是10毫克（1克=1000毫克），但是感觉它（这个称）还是有上下变化最多0.05克的变动，所以就当做误差0.05克(50毫克）的称来用。
改天用我的616控制板模拟电路的JBC245和同为616控制板模拟电路的T12为这散热良好的铝基板焊接上电线试试（据说模拟控制电路的T12回温功率低,应该不假,估计换成245这点也是一样了）,看看是否化锡吃力（能否化的动），要是干不动就放在加热台上（试试，加热台来凑，这回肯定能干动了），据说T12是焊不动的或者很难焊动,而JBC245得益于大功率和回温快（可能也有高热容量的事）是比较容易（焊动）的，也测试下这个铝基板他的供电两头电阻是多少?功率是多少?最高温度能有多高?(你们是如何计算这种东西两头的电阻的？以及最高温度，多宽、多厚的铜层能走多大的电流又是怎么知道的？）
话说这个铝基板的发热板它能工作在最高多少的温度下?有人说能到300度,我就纳闷了，这无铅焊锡丝的熔点才220-240度，它真的能工作在这么高的温度下吗？如果能的话又该怎么固定它的两根供电连接线呢？
毕竟连无铅锡都化了。还有要是玻纤板做成这种PCB发热板最高能工作在多少度的温度下？
感谢嘉立创
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雷达卡
发表于 2023-6-14 21:50:49
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