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发表于 2023-8-23 13:29:07
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3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。
特别指出联想积极配合
联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证,发现其碳排放显著减少。联想计划2017年在8条SMT生产线实施新型低温锡膏焊接工艺,预计可减少35%碳排放。截至2018年底,联想将有33条SMT生产线(每条生产线配备两部焊接炉)采用新工艺,预计每年可减少5,956吨CO2排放,相当于670,170加仑汽油燃烧产生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”过程中减少了热应力,进一步提高了设备可靠性。在早期部署阶段,联想发现制造过程中印刷电路板翘曲率降低了50%,每百万零件的缺陷率也有所减少。
这玩意,省钱能有多少,为了改进工艺和认证更贵。 |
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