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韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。 其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。 此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。 目前来看，台积电 N3E 已经接近量产了，而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段，所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除这种可能。 综上所述，高通对于旗舰 AP 工艺的部署如下：N4P（骁龙 8 Gen 3）→ N3E（Gen 4）→ N3P（Gen 5）→ SF2P。 外媒估算同期 Exynos 工艺：SF4P (2024) → SF3P (2025) → SF2?(2026)，因此 2026 年骁龙 SoC 在工艺上将落后于 Exynos。 其他方面，三星 4LPP+ 工艺已流片，结合之前的爆料推测是 Exynos 2400（S5E9945）。 仅从这些资料来看，很难判断这枚芯片究竟是大规模更新还是小到足以称为“挤牙膏”的更新，但目前看来大概率只是一般的“定制”改进产品。 从工期来看，新平台将包括 Xclipse920，因此尚不清楚该定制是指 Xclipse920 还是后继产品。 不出意外的话，三星 2024 年的目标便是 Exynos 2400，而接下来的两款产品似乎已经有了一个基本框架，目前正在开发中。 三星半导体客户包括特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等等。 三星的哈曼（Harman）中端 SoC 项目正在进行中。 除此之外，还有一些关于 Meta、英特尔和 AMD 的信息。从资料来看，Meta（IT之家注：原名 Facebook）似乎正在开发自己的 AR / VR GPU 方案。 英特尔方面则是关于 Panther Lake Xe3 LPG 的一些老调重弹，但也验证了之前的一些爆料。在基于 Xe3 的产品中，HPG 似乎是 Celestial。 此外，AMD 似乎正在考虑为下一代索尼 PlayStation / 微软 Xbox 游戏机提供多 Die 芯片方案。 这里也有关于此前传闻中任天堂新机器会采用的英伟达 T239 芯片，不过 T239 可以说是相当老的平台了。虽然这并不能证实下一代 Switch 将采用该平台，但至少证实了 T239 的存在。 此外，根据IT之家日前报道，据此前消息，三星 Galaxy S24 系列将在某些地区搭载骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 处理器，高通尚未正式推出该处理器，因此我们目前对其了解不多，但新的爆料表明，这款处理器将有很大的性能提升。 根据 X 用户 Revegnus 爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。 这一分数非常惊艳，因为 Galaxy S23 系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器在 Geekbench 6 中的多核跑分为 4,975 分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达 49%。 值得一提的是，这一跑分很可能是早期工程机跑分，意味着新机正式上市后的跑分可能会更高。 不过，IT之家注意到之前 GeekBench 跑分库中就出现过骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 芯片的跑分，采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核设计，单核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分，这个分数与最新曝光的分数并不一致。 据数码博主此前爆料称，骁龙 8 Gen 3 采用 1+5+2 设计，其中超大核为 Cortex-X4，频率高达 3.19GHz，大核为 5 颗 Cortex-A720 核心，频率为 2.96GHz，小核为 2 颗 Cortex-A520 核心，频率为 2.27GHz，GPU 则为 Adreno 750。
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雷达卡
发表于 2023-9-25 17:49:53
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