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海通国际证券技术分析师 Jeff Pu 近日发布市场研报,认为苹果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将配备骁龙 X75 基带芯片,而两款标准型号保留 X70 基带芯片。 撇开 iPhone SE 机型,苹果一般在四款 iPhone 机型都会采用相同的基带芯片,Jeff Pu 认为苹果公司希望进一步扩大 iPhone 标准机型和 Pro 机型的差异,明年机型将采用不同的基带。 IT之家注:Jeff Pu 在过去有不少准确爆料,有一定可信度。如果按照他的观点,那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 iPhone 15 上的 X70 基带;而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 两款采用更新的 X75 基带,将会支持 5.5G 技术。 高通于 2023 年 2 月发布骁龙 X75 基带芯片,这也是全球首款“5G Advanced-ready(俗称 5.5 G)”基带产品。支持十载波聚合,并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。 高通公司称,这提供了更简单的制造,部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外,将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上,可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。
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