CPU处理器竖切一半 除了硅脂里面还有什么？

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　　过去几年中由于 CPU 的导热材质从钎焊变成了硅脂，很多高玩都习惯给 CPU 开盖更换硅脂以提高散热性能，这个操作可以说是把 CPU 横向打开，我们能看到完整的 CPU 核心、底座、顶盖等，那么要是竖着切一刀呢？

　　“美国微博”用户 TubeTime 还真的这么做了一次，他把一个 CPU（具体型号不明）切成了两半，正好可以看到 CPU 的纵剖面，我们来看看里面都有什么。



　　切开的这个 CPU 是 BGA 封装的，底部的圆珠就是 BGA 锡球，在往上一层就是 PCB 基板，然后中间是 CPU 核心及导热材料，上面的就是金属保护盖。



　　他还通过显微镜放出了更清晰的纵剖面结构，如上图所示。



　　由于大部分人并不了解芯片内部结构，TubeTime 还细心地做了解释，Solder Balls 就是锡球，PC Bord 就是 PCB 基板，drilled vias 就是导通孔，连接锡球与 Sillicon chip 芯片的，Thermal compound 就是导热材质，最常见的就是硅脂了，焊接的话就是焊料，epoxy underfill 是环氧树脂填充物，顶部的 cooper heat spreader 就是铜质的金属盖了，辅助散热的。



　　更详细一点的话，PCB 及硅芯片的结构也比较繁杂了，PCB 里面有 10 层铜，中间是玻璃纤维填充物，连接锡球与芯片的是铜线及导通孔，顶部则是激光微型导孔，这样才能传递电信号。