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近日,知名数据机构发布了2023年第三季度智能手机芯片出货量排名。联发科凭借其天玑系列芯片在市场上的出色表现,继续保持领先地位,并占据了33%的市场份额,连续第13个季度位居榜首。 联发科的天玑9300芯片是其旗舰产品之一。该芯片采用了全大核架构,拥有强大的性能和AI能力,为用户提供流畅的体验和智能的功能。此外,联发科还利用了混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression来更高效地利用内存带宽,并支持终端运行10亿、70亿、130亿以及最高可达330亿参数的AI大语言模型。这些创新技术让AI在手机应用中的影响力得到了显著提升。 根据用户反馈,在搭载天玑9300和8300的新机中,例如vivo X100系列、红米K70E等机型都得到了用户的高度评价和认可,并成为市场上的热门产品。联发科的天玑9300和8300不仅帮助该公司进一步渗透高端市场,也引领着整个行业迈入了一个新的发展阶段。这表明联发科在智能手机芯片领域的创新能力不容小觑。 联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务,不断推出新的技术和解决方案以满足用户的多样化需求。未来,我们可以期待联发科在智能手机芯片市场继续发挥重要作用,并带来更多的创新产品。
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