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本文来自微信公众号：SF 中文 （ID：kexuejiaodian），作者：SF 现在，几乎所有的电子产品都依赖芯片，从手机、电脑到相机和智能电视。不过，随着芯片变得越来越小成为芯片设计的主流，芯片的性能已经逐渐接近理论上的物理极限。那么，未来，我们何去何从，是眼看着芯片的发展停滞不前，还是开发新的电子器件？可能我们还有另一条出路：所谓的物理极限也许不再是极限。 目前，我们使用的芯片主要是硅基芯片，也就是说芯片是由硅材料制成的。随着电子产品变得越来越小，芯片也逐渐变小。这就为硅基芯片带来了问题：硅基芯片真的不能再小了，电子管也不能再小了。 用石墨烯代替硅 既然硅基芯片已经走向了瓶颈，为了解决问题，很多科学家把目光投向其他材料。天津大学和美国佐治亚理工学院的联合研究团队开发出世界第一个石墨烯功能半导体。这项研究发表在 2024 年 1 月 3 日的《自然》杂志上。 石墨烯是优质的芯片材料，乃至多种半导体材料的候选人，但为什么过去几十年来，从没人用石墨烯为材料来制作芯片呢？原因在于，石墨烯没有合适的带隙，换句话说，石墨烯不能像其他材料的半导体元件那样，通过外加电压或光照来控制电流的开关。这就限制了石墨烯元件的使用。 为此，中美研究团队想到了一种特殊的“熔炉”—— 准平衡退火方法。利用这种特殊的熔炉，研究团队使石墨烯在碳化硅晶圆上生长出来，生长出外延石墨烯，从而使石墨烯体现出类似半导体的特性。为采用石墨烯为材料制造芯片，搬开了最后一块绊脚石。
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雷达卡
发表于 2024-1-20 12:59:10
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