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这其实是一个悲伤的故事...
好朋友最近送了我一些电脑配件,固态硬盘有2个MP600 1T、1个三星850PRO 512G、1个东芝Q200 EX 240G,都是写入量很低的好盘。
Corsair的MP600是NVMe的,PS5016-E16主控,闪存TABBG65AWV(Toshiba BiCS4) x4,群联封装的BGA132,8CE,ID:98,3C,98,B3,76,E3,其实是两个0T24(BGA272,4CE?)的合体。
这两个MP600,其中一个完全正常,另一个识别不稳定,不管是直接插主板M2接口,还是USB转NVMe的盒子(JMS583和ASM2364)都是偶尔能识别,在其能正常识别的时候我还更新了一下固件,但是还是一样。于是开始手贱整活儿了,拿风枪盲目地加焊了一下电源IC和周边零件。主控和缓存都是底部打胶了的,不敢吹,怕爆锡。
然后就彻底识别不了了,主控巨烫!但是测量那个phison的电源芯片的各路输出电压又是正常的,哎,真是怕什么来什么,估计是加焊电源IC的时候温度太高把主控给吹爆锡了。事已至此,只能考虑拆闪存搬板了。
板子为SM2258H 16贴大板,支持单个8CEx4。本想弄一个SATA的1TB来续命的,结果...
可能是温度没控制好的原因(其实是偷懒了),吹第一个闪存的时候听到了噼啪声,闪存还没拆下来,忍不住骂娘了...,心想这个闪存凶多吉少了。赶紧拿出自制的加热平台,开到110度,从底部加热,开始拆闪存。果不其然,首先把那个噼啪闪存焊接上去,结果...
只能拆下来,换别的闪存。
最后不死心,再上噼啪闪存。
这下舒服了,彻底死心了!
只能开750G了...
R46和R23要装上,要不然报错,另外板子上的16个RCE跳线全部跳上。
然后,我把MP600的主控给拆了,看看有没有合适的万能钢网,结果还真有。于是除胶、植球,再把主控给焊接回去,结果主控温度正常了,哎,这也太气人了!我应该先尝试这个方法的吧,或许那个MP600还有得救。然后就会变成另外一个”悲伤“的故事了...![](static/image/smiley/default/074.gif)
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