440亿，国家大基金三期落地！史上最大手笔，六大银行持股

刘绪刚 · 发表于 2024-5-27 14:44:15

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芯东西

作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西5月27日消息，企查查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）已于2024年5月24日注册成立。
三期注册资本为3440亿元，比一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）的总和还多。

法定代表人为张新，跟一期、二期相同。
大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，持股17.44%；其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。

▲大基金三期图谱（图源：企查查）

▲大基金三期受益股东

国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。
在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
大基金一期在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。

一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司，沪硅产业等材料公司。
2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。
据第一财经此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。
根据工商信息，国家大基金三期的经营范围包含：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

▲大基金三期关系图谱