Frore 将参加 2024 台北电脑展，展出多款 AirJet 散热片衍生产品

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固态主动散热技术企业 Frore Systems 当地时间昨日宣布将参加下月 4 日开幕的 COMPUTEX 2024，展示多款基于 AirJet 散热片的冷却方案。

Frore Systems 同日宣布该公司已获得 8000 万美元（IT之家备注：当前约 5.81 亿元人民币）的 C 轮融资。这笔资金将用于丰富 AirJet 产品线，扩张运营规模，满足对固态主动散热方案快速增长的需求。

Frore Systems 此次将带来用于英伟达 Jetson Orin 边缘 AI 系统的 AirJet PAK 主动散热模块。

该系列模块包含多个 AirJet 散热片和驱动电路，可直接安装在 Jetson Orin 计算模组上，满足边缘 AI 系统对防尘、安静、无振动的紧凑型冷却方案的需求。

各版本 AirJet PAK 参数如下：

型号AirJet PAK 5C-25AirJet PAK 3C-15AirJet PAK 2C-10AirJet 数量532解热能力25W15W10W适用系统Jetson Orin NX 5GBJetson Orin Nano 8GBJetson Orin Nano 4GB算力支持100 TOPS70 TOPS50 TOPS

此外 Frore Systems 还将展示搭载 4 个 AirJet Mini 散热片的 RoughNeck 强固型工业平板电脑。

来自 Acura Embedded Systems 的这款平板电脑面向海上石油天然气开采等严酷环境，拥有 IP54 防尘防水等级。

AirJet Mini 散热片基于薄膜超声波振动原理，可从该平板电脑的防尘过滤器中吸入足够的气流，即使在 45℃ 的环境温度下也能提升 20% 的 CPU 性能。