启动优盘最佳选择fc1179一键转slc

dongfangw · 发表于 2024-7-27 16:28:57

本帖最后由 dongfangw 于 2024-7-27 23:30 编辑

刚开始看到fc3379有一键转slc功能。后来发现其实fc1179也一样。点半容模式无论高格低格出来都是slc,,, 贴了一个64g b27,,2分钟出来一个20gslc,,速度还行比3379温度低多了手摸已经感觉不到温度。当pe启动盘保存小文件足够。Fc2279和fc1179完全一模一样可以互相替换，只是提高了制程为了节约成本，还不如fc1179耐久，软件通用，支持的颗粒也都一样超级多。

aping365 · 发表于 2024-7-27 18:12:18

容量减半或三分之二，而启动U盘又不需要频繁写入，这样做的意义何在？

dongfangw · 发表于 2024-7-27 18:54:00

本帖最后由 dongfangw 于 2024-7-27 18:59 编辑

aping365 发表于 2024-7-27 18:12
容量减半或三分之二，而启动U盘又不需要频繁写入，这样做的意义何在？

放抽屉20年拿出来他还能读的出来。反正启动盘你要大容量也是浪费。那还不如减容slc
，，这玩意儿才1块钱一个还想啥

吃烧饼喝三鹿 · 发表于 2024-7-27 20:37:32

这倒是
放了半年拿出来一样用的才是好U盘啊

007 · 发表于 2024-7-27 21:05:53

逆天提高了制程只为节约成本。这么说半导体芯片制程越先进成本越低？3nm成本比50nm低？

dongfangw · 发表于 2024-7-27 21:43:07

本帖最后由 dongfangw 于 2024-7-27 21:44 编辑

007 发表于 2024-7-27 21:05
逆天提高了制程只为节约成本。这么说半导体芯片制程越先进成本越低？3nm成本比50nm低？ ...

一个12cm晶圆3nm能切3000个，，5nm只能切1000个，你说哪个成本低？同样温度情况下越精密的越容易坏。

cdma20001 · 发表于 2024-7-27 22:02:12

楼主好手艺

007 · 发表于 2024-7-27 22:46:23

dongfangw 发表于 2024-7-27 21:43
一个12cm晶圆3nm能切3000个，，5nm只能切1000个，你说哪个成本低？同样温度情况下越精密的越容易坏。 ...

差点笑死，第一次听说半导体器件的成本大头是在晶圆本身上面。半导体器件的成本大头是在先进制程的缺陷率和研发成本还有光刻设备的成本上。

dongfangw · 发表于 2024-7-27 22:55:14

本帖最后由 dongfangw 于 2024-7-28 10:39 编辑

007 发表于 2024-7-27 22:46
差点笑死，第一次听说半导体器件的成本大头是在晶圆本身上面。半导体器件的成本大头是在先进制程的缺陷率 ...

这个fc2279是40nm的老成熟工艺，，电路也没有任何更改。不需要新增任何设计。所以没有任何其他新增成本。没事少笑点别老是眼睛看别人低，你都知道的简单常识别人都不会不知道。

cogae · 发表于 2024-7-28 00:20:12

一般这些主控搭配垃圾nand的

dongfangw · 发表于 2024-7-28 07:39:44

cogae 发表于 2024-7-28 00:20
一般这些主控搭配垃圾nand的

能用来配垃圾颗粒的主控自然配好颗粒比其他主控更强。

ymjdzdl · 发表于 2024-7-28 10:24:14

我们只会用启动U盘做系统和电脑的维护，这是要研究它的颗粒结构吗？

maro168 · 发表于 2024-7-29 11:25:54

007 发表于 2024-7-27 21:05
逆天提高了制程只为节约成本。这么说半导体芯片制程越先进成本越低？3nm成本比50nm低？ ...

制程越先进，集成度越高，成本就越低

dingjunjie2016 · 发表于 2024-7-31 22:40:57

Fc1179b这么便宜

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