AMD首款B850主板亮相：全白设计

刘绪刚 · 发表于 2024-12-3 10:51:26

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快科技12月2日消息，明年1月举办的CES 2025大展上，Intel将发布酷睿Ultra 200系列的主流桌面版和配套的B860、H810主板芯片组，与此同时，AMD也会带来价格更加实惠的适配锐龙9000系列的B850、B840主板芯片组。
日前，AMD首款B850主板的照片在网上曝光，全白设计，配备四个DIMM内存插槽，支持Wi-Fi。

据悉，这款主板是来自技嘉的B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE，表明B850系列终于要进入供应链了。
据了解，B850相比X870主要的区别在于PCIe、USB接口。该芯片组将同时提供PCIe 5.0、4.0，其中5.0通道主要用于NVMe存储设备，4.0通道主要用于显卡。当然，如果主板制造商愿意，也可以选择5.0通道专门用于读独显。
另外，B850采用的是USB 3.2接口，速率上相比X870的USB 4有所缩减。
不过对于玩家来说，B850依然支持CPU和内存超频，相比Intel同类产品更优优势。
据悉，AMD B850、B840主要面向预算有限的主流消费者，让用户有更加丰富的选择来适配他们的锐龙9000系列CPU。