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本帖最后由 土耳鸡烤鸡 于 2024-12-24 09:01 编辑
今日有媒体报道称,社交平台 X 上的用户 @momomo_us 近期分享了数张华硕新款主板的产品渲染图,这些图片内容包括不少于9款英特尔B860和AMD B850系列的新品。这些新品涵盖了三款英特尔B860产品、五款AMD B850以及一款AMD B840产品。
这些新品预计将在2025年的CES展会上正式亮相。从公布的渲染图中,我们可以一睹这些即将上市的主板,它们将满足游戏玩家、内容创作者及普通计算爱好者的多样化需求。据报道此消息的媒体核实,除了ITX规格的ROG STRIX B850-I GAMING WIFI之外,其余八款主板已经出现在华硕的EEC注册数据库中,这表明大部分产品正在按既定时间表顺利推进生产。当中的ROG STRIX和TUF GAMING系列新品引起了媒体的极大好奇,这些彰了华硕对高性能与耐用性不懈追求设计理念的主板,极有可能配备先进的散热系统、强劲的电源供应方案以及前沿的连接技术,以完美适配最新的CPU和各类外设。
具体来说,Intel B860系列主板涵盖了多款型号,如ROG STRIX B860-A GAMING WIFI、PRIME B860-PLUS WIFI、PRIME B860M-K等,预计支持第12代及第13代Intel酷睿处理器,并兼容最新的DDR5内存与PCIe 4.0接口。同时,该系列还集成了先进的Wi-Fi 6E技术,确保无线连接的高速与稳定性。
在AMD平台方面,B850系列主板包括ROG STRIX B850-F GAMING WIFI、ROG STRIX B850-A GAMING WIFI、ROG STRIX B850-I GAMING WIFI、TUF GAMING B850-PLUS WIFI以及TUF GAMING B850M-PLUS。这些主板将支持AMD的Ryzen 7000系列处理器,配备多个用于NVMe SSD的M.2插槽,提供高效的热管理解决方案及丰富的I/O接口选项。此外,AMD B840系列中的PRIME B840M-A-CSM型号,则专为寻求稳定性能且不追求极致游戏体验的主流用户设计。
以上这些主板还将配备多样化的连接选项,如多个USB端口、高速以太网口,并支持多种存储配置。在即将举办的CES 2025上,官方将正式公布详尽的技术规格、定价及上市信息。
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