郭明錤透露：M5 Pro与M5 Max芯片将采用“孤岛”式核心制造工艺

土耳鸡烤鸡 · 发表于 2024-12-24 14:21:47

本帖最后由土耳鸡烤鸡于 2024-12-24 14:41 编辑

最近有媒体披露了基于苹果M5芯片的Mac发布时间表，从中得知该公司不会在升级版iPad Pro中引入该芯片。相反，苹果计划在明年下半年开始大规模生产这些芯片，而首批搭载这些芯片的设备将是MacBook Pro系列。

近日，知名分析师郭明麒分享了一些关于M5 Pro和M5 Max芯片的有趣细节，透露出M5芯片将采用新的CPU和GPU设计工艺。据称，苹果正致力于将M5 Pro、M5 Max以及可能的M5 Ultra芯片中的CPU和GPU分离，以进一步提升性能与效率。

一直以来，Apple M系列芯片的一大特色在于其片上系统（SoC）设计，即将所有关键组件集成在一个封装内。然而，有迹象表明，苹果似乎正在调整这一策略，尤其是在M5 Pro和M5 Max芯片的设计上，CPU和GPU将采取分离式设计，而非继续封装在同一块芯片上，这样做的好处是显著提高芯片的计算和图形性能，同时提高能效减少发热。

另有报道称，苹果还计划在其低端 iPad 和 iPhone SE 4 正式发布前，推出全新的 M4 MacBook Air 系列。自 iPhone A 系列引入系统芯片（SoC）方案以来，这一创新技术已逐渐应用于 Mac 的 M 系列芯片中。这种芯片集成了 CPU 和 GPU，不仅节省了宝贵的内部空间，还显著提升了设备的整体性能。

目前苹果所使用的芯片中，CPU 和 GPU 是两个不同的芯片，它们被紧密封装在一起并通过电路连接。据郭明麒的预测，苹果将在未来的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片中采用台积电先进的 SoIC-MH 封装技术。这项技术能够以更高效的方式集成各种芯片，从而提升散热性能和整体表现。这不仅意味着这些芯片能够在更长的时间内保持高性能运行，还意味着苹果将能够实现更高的良品率，减少不符合标准的芯片数量。

据了解，苹果M5系列芯片将采用台积电先进的N3P制程，该技术几个月前已进入原型测试阶段。预计M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra将分别在2025年上半年、下半年以及2026年实现量产。

M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级别的SoIC封装。苹果计划使用名为SoIC-mH（水平集成芯片成型）的2.5D封装技术，以提高生产良率和散热性能，并采用分离式CPU和GPU设计。

至于苹果是否会在iPhone的A系列芯片上采用类似的方法，目前尚无定论。尽管有相关传言，但考虑到公司一贯的谨慎态度，我们预计苹果不会立即全面采用这种方法。或许会先从较小的改动开始，例如分离RAM。同样的芯片技术还将为苹果的Apple Intelligence服务器提供支持，以实现更快速的云端性能。