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[other] QFN封装焊接练习方案

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发表于 2024-12-27 16:33:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 yiqihaha 于 2024-12-26 01:06 编辑

一直对自己的焊接技术没信心,尤其是QFN封装的,怕焊不好,毁了芯片,毁了板子,一些芯片还挺贵的。想着找一些芯片和板子专门练习一下。
如何挑选其实也算是个问题
1. 芯片要便宜。这个在网上搜索的时候需要注意,好多搜出来标价是假的,实际买还要跟卖家沟通。另外,买便宜的,但不能买劣质的,到时候焊好后,验证不通过,都不知道是焊接问题,还是芯片本身问题。
2. 要便于验证。焊接好后,我们除了用放大镜之类的观察焊接的点位是否有连焊、虚焊,最好能实际把电路跑起来,看到效果。
3. 最好焊接过后留下的板子还能有点其他用。
        
我在网上搜了一段时间,一些便宜的芯片不是QFN封装的,有一些无线芯片比较便宜,但是我不会搞外围电路。最终我找到了普冉PY32F002B 这款,价格5毛2,该店铺满20元包邮。店铺还有官网,看起来像正规的代理商。(买到正规的芯片也很重要,像我们新手,最好保证芯片是好的,不然出问题排查好久,总是没自信怀疑到是芯片有问题)

该单片机几乎不需要什么外围电路,有个DAPLink就能烧录。
一共20个引脚,除去电源2引脚,再有SWD,SWC占两引脚,还有一个复位引脚,剩下的15个引脚可以接上LED,用流水灯来验证。


用面包板很快就能搭建好电路,也方便随时拆换来验证。
只要能下载程序,能正常复位,然后流水灯每个都没问题,就能证明20个引脚都焊接好了,多焊几个练习,只要重新拔插到这个面包板上就行。



另外,如果不想搭建复位电路来测试1引脚,可以通过修改option来设置该引脚为正常GPIO引脚。注意修改了option之后,芯片会重启,所以代码这里要有当前option的判断,否则会一直在重启。
  1. if(READ_BIT(FLASH->OPTR, OB_USER_SWD_NRST_MODE)!= OB_GPIO_PIN_MODE )
  2.   {
  3.     /* OPTION Program */
  4.     APP_FlashOBProgram();
  5.   }
复制代码


最终练习完了,也不算焊了一堆废品,毕竟是个单片机嘛,对吧。


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发表于 2024-12-27 17:43:27 | 显示全部楼层
毕竟是个单片机嘛,对吧
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发表于 2024-12-27 17:46:47 | 显示全部楼层
底部有散热接地脚的话,最好还是用风机。或者烧烤板。。拼多多上买LED灯焊接板。恒温的那种,PTC加热板。。
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发表于 2024-12-27 17:50:02 | 显示全部楼层
我是之前操练热风枪吹焊BGA,从海鲜市场入了几条内存条,把内存条上的BGA颗粒反复拆装,几条内存条搞下来就差不多会了。
我觉得QFN芯片比起BGA芯片,焊接难度小一点;或者说,把BGA操练会了,一般来说QFN也就差不多了。
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发表于 2024-12-27 18:07:18 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
QFN封装还是很好焊的,不用风枪、加热台都可以,我焊过最小的是SHT35,像BMP581这种LGA封装才难焊。
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发表于 2024-12-27 19:27:53 | 显示全部楼层
我最近想用路由器或者电视盒子来练习,你这个太小了,练了意义不大,稍微再大一点QFN48这种带底部散热的还有点意义
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发表于 2024-12-27 20:35:14 | 显示全部楼层
这种面包板后面是怎么链接的,一直不晓得

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发表于 2024-12-27 21:02:32 | 显示全部楼层
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发表于 2024-12-27 23:20:54 | 显示全部楼层
我觉得风枪温度的准确性很重要


如果没准,估计大概,就不踏实


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发表于 2024-12-28 12:31:30 | 显示全部楼层


在独立且干净的板上,还好、还好

~~~~
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发表于 2024-12-28 14:41:03 | 显示全部楼层
我最近99元买个加热台,10块钱买一管锡膏,发现焊接太容易的。
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发表于 2024-12-28 22:10:26 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
这个可以是个好路子
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发表于 2024-12-28 22:19:48 | 显示全部楼层
QFN芯片比起BGA芯片,焊接难度小一点
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发表于 2025-1-9 10:34:39 | 显示全部楼层
QFN32手工打板

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发表于 2025-1-21 22:52:48 | 显示全部楼层

你板子是烤焦乐嘛?怎么看起来都变成黄褐色的了?
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发表于 2025-1-29 18:39:08 | 显示全部楼层
焊这种封装有时也是运气,近期玩过STM8的QFN封装,焊接多块板子,有全都好的,也有个别IO不良的,总之焊锡那一坨+助焊膏,加热再冷却,谁知道焊锡在片子下面怎么流动的
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发表于 2025-2-2 17:44:55 | 显示全部楼层
我的体会:QFN只要控制好了焊锡膏的涂覆量就容易成功,太多芯片漂起来,太少自动复位困难。发热台比较容易操作。
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发表于 2025-2-7 15:58:03 | 显示全部楼层
加热台焊是工艺    热风枪焊是手艺   修好东西才是实际
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发表于 2025-2-8 10:01:46 | 显示全部楼层
qfn其实比bga难焊,因为底下的接地焊盘比较大,锡膏的量不好控制, BGA关键植锡要好,后对准加热就不难,毕竟焊盘比较小,不易流动
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