AirJet PAK 5C-25：专为英伟达Jetson Orin Nano设计的主动式固态散热器

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消息源cwwcoffe今天发文称，国外品牌Frore Systems ，日前针对英伟达 Jetson Orin Nano Super AI“迷你超算”，推出一款具有创新设计的固态主动散热系统 AirJet PAK 5C-25，从而进一步释放其全部性能。

据了解，不久前推出的英伟达 Jetson Orin Nano Super AI 拥有 25 瓦的最高功率，可实现高达每秒 67 万亿次操作（TOPS）的 AI 计算性能。

得益于 Jetson Orin Nano Super AI 的强大 AI 性能以及一系列创新的 AI 模型，如 NVIDIA Isaac（专为机器人技术设计）、NVIDIA Metropolis（适用于视觉 AI）、NVIDIA Holoscan（用于传感器处理）、NVIDIA Omniverse Replicator（用于合成数据生成 SDG）和 NVIDIA TAO 工具包（用于精细化预训练的人工智能模型），这些技术如今能够在边缘设备上高效运行，显著提升了计算效率，减少了延迟，并保障了用户的数据隐私。

然而，若缺少足够的散热措施，Jetson Orin Nano Super 的性能将会受到极大的限制，从而显著降低其效能，并削弱其支持的边缘 AI 应用程序的功能，这些应用程序涵盖机器人技术、工业自动化、智慧城市、医疗保健及零售分析等领域。Froe Systems 的 AirJet PAK 5C-25 则完美契合了 NVIDIA Jetson Orin Nano Super 的 25 瓦散热需求。

作为一款完全独立且即插即用的固态主动散热模块，AirJet PAK 5C-25 具备轻薄、静音、防尘和防水的特点，能够确保 Jetson Orin Nano Super 在任何环境下都能发挥最佳性能。即使是在极端操作条件下，AirJet PAK 5C-25 也能够与 Jetson Orin Nano Super 协同工作，在极其紧凑、静音、无振动、防尘及防水的工业级外壳中高效地散发 25 瓦的热量。

基于AirJet®PAK独家技术打造的5C-25，在尺寸和重量上均超越了传统的无风扇被动散热模块。相较配备风扇的主动式散热方案，它同样展现出显著的优势，彻底避免了风扇散热常见的问题——噪音干扰以及因设备外壳开孔而引入的灰尘和湿气，这些问题不仅缩短了设备的使用寿命，还会对其可靠性和性能发挥造成不利影响。

基于AirJet PAK 5C-25技术的散热解决方案，结构十分紧凑，比现有基于风扇的同品牌散热方案体积缩小了60%。作为全球首款固态主动散热解决方案，AirJet PAK旨在完美适配各类模块化系统（SoM）AI计算机，如NVIDIA的Jetson Orin Nano、Nano Super、NX以及Orin AGX模块，还包括来自高通、NXP、AMD/Xilinx等品牌的SoM产品。AirJet PAK能够直接安装在SoM上，有效散热，从而充分释放边缘AI计算的全部潜能。AirJet PAK提供多种尺寸选择，以适应不同性能需求的边缘AI平台。具体规格如下：

AirJet PAK 5C-25：配备5个AirJet芯片，尺寸仅为100x65x9.8毫米，能够处理高达25瓦的热负荷，并支持最高达100 TOPS的运算能力。

AirJet PAK 3C-15：配备3个AirJet芯片，尺寸减小至100x65x5.8毫米，能够管理高达15瓦的热负荷，并支持最高达40 TOPS的运算能力。

AirJet PAK 1C-5：仅30x65x5mm的小巧尺寸内集成了1个高性能AirJet芯片，能够有效散发最高5瓦的热量，并支持最高10 TOPS的算力。

如同其他AirJet系列产品一样，所有AirJet PAK产品具备同样出色的扩展性。当用户需要进一步提升散热效能时，只需简单地并联多个AirJet PAK即可实现。例如，两个AirJet®PAK 5C-25协同工作，不仅能压得住高达50瓦的热量，还能支持高达200 TOPS的算力。

Frore Systems 将于 2025 年 1 月亮相 CES，届时，观众将有机会看到搭载 AirJet PAK 的工业边缘 AI 平台的实机演示，以及一系列采用 AirJet 技术改造的消费电子产品，包括三星 Galaxy Book4 Edge、MacBook Air、iPad Pro、高端智能手机及 SSD 硬盘盒。

xuguangqi08

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