IBM、格芯化干戈为玉帛，达成和解、将共谋半导体未来发展

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IBM 昨日（2025 年 1 月 2 日）发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。

双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IT之家援引新闻稿，IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷，也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。

格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴，并期待以此为契机，在双方长期合作伙伴关系的基础上，进一步加强半导体行业发展。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示，解决这些争议对两家公司来说是向前迈出的重要一步，这将使双方能够专注于未来的创新，从而让各自的组织和客户受益。