富士胶片豪掷1万亿日元扩产半导体材料 应对全球AI芯片需求激增

土耳鸡烤鸡

据《日本经济新闻》近日报道，富士胶片控股集团正计划实施高达1000亿日元（约合6.4亿美元）的全球产能扩张计划，目标在2027年3月前完成对美国、日本、韩国及印度四大战略市场的投资部署。这项规模相当于过去三年半导体材料支出总额两倍的战略投资，旨在应对英特尔、台积电、三星和SK海力士等芯片巨头新建晶圆厂带来的材料需求激增，特别是人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的爆发式增长。

作为全球第五大光敏材料供应商，富士胶片手握半导体制造最尖端技术——极紫外（EUV）光刻胶的独家量产能力。这类13.5纳米波长专用的超纯光刻胶需同时满足感光度、解析度与掩模材料兼容性等严苛指标，全球仅五家企业掌握其生产工艺。公司采取"贴身服务"策略，将生产据点布局在核心客户集群周边：投资130亿日元的静冈工厂已启动建设；平泽基地设备升级工程将于今秋完成；计划2027年春季投产的天安新厂，将使化学机械研磨（CMP）材料产能提升30%。

面对印度半导体产业的崛起机遇，富士胶片正积极探索2027年后在当地建立合资企业的可能性。虽然官方尚未正式确认投资计划，但此举显然顺应了全球芯片制造商建设先进晶圆厂引发的材料供应链重构浪潮。行业分析师指出，随着EUV光刻技术向3nm及以下制程演进，掌握关键材料技术的企业将在半导体产业新版图中占据战略制高点。

baild

很少见了

zrx166

等中国技术突破，就没你啥事了。